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1)  Bonding [英]['bɔndɪŋ]  [美]['bɑndɪŋ]
成键
1.
Adsorption and bonding of H_2O on LiH solid surface;
H_2O在LiH固体表面的吸附与成键
2.
The structure and bonding of [Tc(CO) 3(H 2O) 3] + and some of its derivatives are calculated by using ab initio MO method.
用从头计算分子轨道法 (abinitioMO)计算了 [Tc(CO) 3(H2 O) 3]+及它的几个衍生物的几何结构和成键
3.
In this paper,several bond orders have been described again by means of separating, thus the source of bond orders and bonding can be analysed from MO and AO.
本文用分割的方法对几种键级进行了重新的描述,从而可从分子轨道(MO)和原子轨道(AO)的角度来分析键级的来源和成键情况。
2)  the rate of H-bonds
氢键成键度
3)  Bond character
成键特征
1.
Correlation between electronic structures and bond character for ZrMn_2 and TiMn_2;
ZrMn_2和TiMn_2的电子结构与成键特征
2.
The partial least square(PLS) method is applied to the AB-type crystal bond character.
运用模式识别的偏最小二乘法(PLS方法)对AB型晶体成键特征进行分类,结果表明:将AB型晶体按其成键类别不同分成三类后,在选择适当参数的情况下,可以利用PLS方法对其成键特征进行分析;分析得到的图形相应的坐标方程或者判据方程可以在一定程度上对AB型晶体成键特征进行预报。
4)  atomic bonding
原子成键
5)  key factor for reservoir
成藏关键
6)  Bonding characteristic
成键特征
1.
The bonding characteristic in Pd doping Ni_3Al was studied by DV-Xα clustermethod, and the mechanism for ductilization of Ni_3Al with Pd-doping was discussed basedon the theoretical model proposed by the authors.
在对含Pd的Ni_3Al合金进行成键特征分析基础上,用已建立的理论模型解释了Pd韧化Ni_3Al的微观机制。
补充资料:π成键配位体
分子式:
CAS号:

性质:指C—C多重键的碳氢基团或化合物。是π键的电子云与金属配位的,可以是定域π键,也可以是离域π键。包括烯烃、炔烃、π-烯丙基、二烯(如环丁二烯)、二烯基(如π-环戊二烯基)和芳烃。例如,三氯乙烯合铂酸钾水合物K[Pt(C2H4)Cl3]·H2O中是乙烯(定域)π键和铂原子成键。双环戊二烯基铁(二茂铁)[Fe(C5H5)2]中是茂基离域π键与铁原子成键,二苯基合铬[Cr(C6H5)2]是苯基离域π键与铬原子成键。这类配位化合物中有反馈π键存在。即配体的π电子与金属原子的型受电子成键的同时金属原子d轨道(或其dπ-pπ杂化轨道)上的电子向配体π*反键轨道反馈。

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参考词条