1) Cr-Ni-Si metal silicide
Cr-Ni-Si金属硅化物
2) Fe-Mn-Si-Cr-Ni alloy
Fe-Mn-Si-Cr-Ni合金
1.
The influence of the pulse electric field and aging on the microstructure as well as the shape memory effect on the Fe-Mn-Si-Cr-Ni alloy was researched.
研究将脉冲电场作用于合金的凝固过程,脉冲电场及时效处理对Fe-Mn-Si-Cr-Ni合金显微组织和形状记忆效应的影响,结果表明经脉冲电场处理的试样固溶后时效形状记忆效应最佳,形状回复率最高达到39。
3) Cu-Ni-Si-Cr alloy
Cu-Ni-Si-Cr合金
1.
Numerical Analysis of Conductivity of Aged Cu-Ni-Si-Cr Alloy;
Cu-Ni-Si-Cr合金时效电导率的数值分析
2.
Working Hardening Characteristics of Cu-Ni-Si-Cr Alloy;
Cu-Ni-Si-Cr合金加工硬化特性
3.
Flow Stress Behavior of Cu-Ni-Si-Cr Alloy for Lead Frame Materials
集成电路用Cu-Ni-Si-Cr合金流变应力行为研究
4) Ni Cr Fe Si B alloy
Ni-Cr-Fe-Si-B合金
6) Ni-Cr-B-Si-C alloy
Ni-Cr-B-Si-C合金
1.
Microstructures of laser cladding and cast Ni-Cr-B-Si-C alloy were investigated by means of XRD,SEM and TEM.
使用XRD、SEM和TEM对比研究了激光熔覆和熔铸Ni-Cr-B-Si-C合金的显微组织。
补充资料：金属硅化物
分子式：
CAS号：
性质：金属与硅生成的化合物。常分成两大类：(1)难熔金属硅化物，指周期表IVB、VB、VIB族元素的硅化物，如钛化硅、锆化硅、钽化硅、钨化硅等；(2)贵金属和近贵金属硅化物，如硅化钯、硅化铂、硅化钴等。其共同特点是：熔点高(大都在1500℃以上)，最低共熔温度高(大都在1000℃以上)。电阻率低(约为10-7Ω·m)，硬度高。多在超大规模集成电路中使用，如用作金属栅、肖特基接触、欧姆接触等。制备方法主要是用淀积金属与硅的混合物烧结而成。淀积法主要有：蒸发、溅射、电镀、化学气相淀积等。
CAS号：
性质：金属与硅生成的化合物。常分成两大类：(1)难熔金属硅化物，指周期表IVB、VB、VIB族元素的硅化物，如钛化硅、锆化硅、钽化硅、钨化硅等；(2)贵金属和近贵金属硅化物，如硅化钯、硅化铂、硅化钴等。其共同特点是：熔点高(大都在1500℃以上)，最低共熔温度高(大都在1000℃以上)。电阻率低(约为10-7Ω·m)，硬度高。多在超大规模集成电路中使用，如用作金属栅、肖特基接触、欧姆接触等。制备方法主要是用淀积金属与硅的混合物烧结而成。淀积法主要有：蒸发、溅射、电镀、化学气相淀积等。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条