1) fine-line metal pattern fabrication
金属微细图形化
1.
Two methods making fine-line metal pattern fabrication including etching and lift-off were introduced in this paper.
介绍了在金属微细图形化制作中常用的两种方法：刻蚀和剥离,并比较了两者的优劣。
2) metallization pattern
金属化图形
3) Metal micropattern
金属图形化
5) fine-patterning
微细图形
1.
As a result,the procedure of fine-pattering of films is simplified and the submicron fine-patterning of functional fi.
介绍了一种功能薄膜微细图形制备新方法—化学修饰溶胶-凝胶法。
2.
Their fine-patterning is used widely in the field of microelectronics.
高温超导薄膜具有良好的物理性能,其微细图形在微电子器件中有非常广泛的应用。
3.
The fine-patterning process of semiconductors with silica as the representative has reached the level of submicron even nanometer scale, while the fine-patterning process of functional films, derived from that of semiconductors, is by now still far more behind that level.
以硅为代表的半导体的微细加工技术已达到了亚微米甚至纳米级的水平,而沿用半导体微细加工技术的功能薄膜的微细加工则远达不到这样的水平,其主要原因之一是由于功能薄膜通常含有多种化学组元,各种元素的抗蚀能力不同,与硅半导体相比,微细图形制备具有更大的难度。
补充资料：金属化纸和金属化薄膜
表面上蒸镀一层很薄 (0.1微米左右)的金属层的纸或薄膜。金属化纸曾应用于电缆、变压器作为屏蔽层,现多用于制造电容器。金属化纸和金属化薄膜的特点是具有自愈性,即当某处击穿时,短路电流使击穿部位周围的金属膜熔化并蒸发而又恢复绝缘性能，因此显著减少纸或薄膜中贯穿性导电疵点和弱点对击穿强度的影响，从而提高工作场强。低压纸介电容器如用铝箔极板（6～7微米）,必须用2～3层纸或薄膜,若用金属化纸或金属化薄膜,只要1层即可,极板的厚度也由6～7微米减少到0.1微米左右，大大节省材料。直流或脉冲电容器用金属化纸时，为了提高绝缘电阻，可以在纸的单面或双面涂以约1微米厚的快干纤维漆，然后在真空中蒸镀0.1微米的金属膜。交流电容器用的金属化纸或金属化薄膜，为了不使介质损耗增大，不喷漆，而是在纸或薄膜表面上直接蒸镀金属膜。用于蒸镀金属膜的金属有锌、镉、镍和铝等，以锌最适合（沸点较低）。有些薄膜（例如聚酯薄膜）可以先在表面上蒸镀银层，然后再蒸镀锌层。
金属化纸或金属化薄膜吸潮后，特别是在较高温度下容易被损伤腐蚀，在储存、加工过程中要采取适当的防潮措施。金属化纸一般不可用氯化物浸渍，以防止纸中析出的氢同氯化物浸渍剂析出的氯作用形成腐蚀性的氯化氢；但加了某些特殊的稳定剂后也可以用氯化物浸渍。
金属化纸或金属化薄膜吸潮后，特别是在较高温度下容易被损伤腐蚀，在储存、加工过程中要采取适当的防潮措施。金属化纸一般不可用氯化物浸渍，以防止纸中析出的氢同氯化物浸渍剂析出的氯作用形成腐蚀性的氯化氢；但加了某些特殊的稳定剂后也可以用氯化物浸渍。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条