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1)  plugging releasing technology
解封工艺
2)  process of edge banding
封边工艺
3)  seal-ing technique
封口工艺
4)  sealing process
封闭工艺
5)  Embedding technology
灌封工艺
1.
The design of embedding,the selection of embedding material and the embedding technology process are separately described by analyzing the embedding technology for some HV(High Voltage) assembly(comprising power supply assembly,filament assembly and pulse modulator) in airborne SAR transmitter.
通过对灌封工艺技术在机载雷达发射机高压组件(包括电源组件、灯丝组件以及脉冲调制器)上的应用,介绍了雷达发射机高压组件的灌封工艺设计思路,并从材料优选及工艺流程等方面分别进行了叙述,多次试验证明,该硅橡胶灌封材料及灌封工艺满足产品的设计要求。
6)  sealing technology
密封工艺
1.
The filler amount of active positive materials for Zn-MnO2 batteries was increased by applying new sealing technology, changing formula of cathode and adding electrolyte.
采用新的密封工艺和调整正极配方并补加电解液,提高了锌锰正极物质的填充量,使R6P和R03P电池3。
补充资料:可热封BOPET薄膜的制造工艺
双向拉伸PET (BOPET)薄膜不具有热封性能。为了用于热封的场合,它通常需要与其他树脂进行繁琐而废钱的复合工序,从而极大地限制了其应用领域。然而,使用共聚PET树脂及通过三层共挤可使该难题迎刃而解。 BOPET薄膜具有优良的综合性能,如透明度好、雾度低、光泽度高、强度大、挺刮、耐折、阻隔性优良等,广泛用于印刷、镀铝、复合包装、护卡、金属化、绝缘材料、感光材料、磁带带基等领域。但是由于普通PET树脂是结晶型高聚物,经过热拉伸后具有较大的结晶倾向,如对其进行热封,将会产生严重的收缩变形。因此,用普通PET生产的BOPET薄膜(以下简称为普通BOPET薄膜)不具备热封性能。为解决此问题,通常采用将普通BOPET薄膜与PE薄膜或CPP薄膜进行复合的办法,但是这样做既费工费料,又增加了原料成本,从而在很大程度上限制了BOPET薄膜的应用。下面的几个典型应用实例就很好地说明了普通BOPET薄膜的这种局限性。 ● 虽然普通BOPET薄膜完全具备香烟包装用塑料薄膜所要求的高透明、高光亮、高强度、阻隔性、挺刮等性能,甚至远远超过BOPP膜 ,但是它却缺少香烟快速热封包装所需要的热封性能。因而普通BOPET薄膜无法拓展烟膜之应用领域,只能放弃烟膜这个利润丰厚的市场。 ● 在食品包装行业中,由于普通BOPET薄膜不具备热封性能,加工商不得不采用将BOPET与CPP或PE膜复合的方法来解决包装封口的问题。例如,采用BOPET/胶粘剂/CPP或BOPET/胶粘剂/PE或BOPET/AL/胶粘剂/CPP等复合方式。 ● 对于在护卡方面的应用,普通BOPET薄膜也是由于无热封性而必须先将热熔胶(如EVA)通过挤出机熔融挤出、涂布复合于BOPET薄膜表面,再通过加热加压来完成热封。 为了省掉这种繁琐而废钱的复合工序,从而进一步拓展BOPET薄膜的应用领域,科研人员开发出了对普通PET树脂进行共聚改性的方法,使之具有可热封性。 众所周知,普通PET树脂是由对苯二甲酸(PTA)和乙二醇(EG)在催化剂的作用下经加热缩聚而成的一种结晶性高聚物。为了破坏或削弱其结晶性能,可采用第三甚至第四组份与之进行共聚,使之生成无定型的PET共聚物,从而具有可热封性能。所选用的第三组份可以是二元酸或二元醇而进行三元共聚,也可以同时选用这两种单体而进行四元共聚。采用二元酸进行共聚改性所生成的PET称为APET;采用二元醇进行共聚改性所生成的PET称为PETG。例如,美国Eastman公司采用了对苯二甲酸、乙二醇以及对环己烷二甲醇(CHDM)进行三元共聚反应,通过控制对环己烷二甲醇的加入量,可分别制得PETG或PCTG,它们均属于无定形的PET共聚物。用这种无定形的PET共聚物制成的BOPET薄膜与普通BOPET薄膜相比,不但保持了原有的优点及解决了热封性的问题,而且还具有低熔点、高收缩的特性,从而大大扩展了BOPET薄膜的应用范围。该薄膜与BOPP、CPP薄膜的主要性能对比见表1。 可热封BOPET薄膜与普通BOPET薄膜的加工方法基本相同,系采用熔融挤出(单层挤出或多层共挤)、流延铸片、纵向拉伸、横向拉伸、牵引收卷、分切等工序而制得。它可以被加工成单层膜,但更多的是被加工成三层膜,其结构为A/B/C结构。其中,A、C层为表层,B层为芯层。表层之一就是共聚PET热封层,该层厚度可占整个薄膜厚度的10%~20%,这要根据热封强度的要求而定。通常,可热封BOPET薄膜的热封强度范围为5~8N/15mm。 无论是采用单层挤出拉伸还是三层共挤出拉伸的工艺来生产可热封BOPET薄膜,其技术关键都是要掌握PET共聚树脂区别于普通PET树脂的特性,即具有无定形结构、玻璃化温度较高及熔点和软化点较低。在此仅以三层共挤生产A/B/C结构的BOPET膜为例,简要介绍其制膜工艺。 1、配料混合。
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参考词条