1) pre-coating technology
内封工艺
2) process of edge banding
封边工艺
3) plugging releasing technology
解封工艺
6) Embedding technology
灌封工艺
1.
The design of embedding,the selection of embedding material and the embedding technology process are separately described by analyzing the embedding technology for some HV(High Voltage) assembly(comprising power supply assembly,filament assembly and pulse modulator) in airborne SAR transmitter.
通过对灌封工艺技术在机载雷达发射机高压组件(包括电源组件、灯丝组件以及脉冲调制器)上的应用,介绍了雷达发射机高压组件的灌封工艺设计思路,并从材料优选及工艺流程等方面分别进行了叙述,多次试验证明,该硅橡胶灌封材料及灌封工艺满足产品的设计要求。
补充资料：内封
1.指书籍封面后印有书名的单页。有时和扉页不分。
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参考词条