1) Cu metallization
Cu金属化
2) Cu metallization/Cu interconnects
Cu金属化/Cu互连
3) metal Cu
金属Cu
1.
The plasma plume photograph from pulsed laser ablation of metal Cu in the pressure of 12.
通过拍摄脉冲激光在氦气中烧蚀金属Cu诱导产生等离子体羽的照片,测定等离子体羽的发射光谱及其强度随空间的分布,结果表明等离子体羽由三个区域构成,不同区域的诱导发光机理不同,并用之较好地解释了所观察的实验现象。
2.
Radiation Properties of Plasma Produced by Ultraviolet Laser Ablation of Metal Cu;
通过时间分辨的光谱测量技术,测定了308nmXeCl紫外激光烧蚀金属Cu在氮气环境中诱导产生等离子体的发射光谱及其强度随时间分布,实验结果表明等离子体辐射光谱线主要由原子光谱线、一价离子光谱线及连续辐射背景光组成,各种光谱线的数目、辐射强度、持续时间不同。
4) copper
[英]['kɔpə(r)] [美]['kɑpɚ]
金属Cu
1.
Time-resolved measurements of plume emission spectra by pulsed ultraviolet laser ablating copper in neon were analyzed,and the photographs of plume from laser ablating copper were taken.
通过测定脉冲紫外激光在氦气中烧蚀金属Cu诱导发光羽的发射光谱及其强度随时间的分布,拍摄了发光羽的照片。
2.
Studies on Atomic and Ion Emission Spectrum Produced by Pulsed laser Ablation of Copper;
通过测定Nd∶YAG脉冲激光烧蚀金属Cu诱导产生光谱线及其强度随时间与空间的分布,结果表明等离子体辐射光谱线由原子光谱线、离子光谱线及连续辐射背景光组成,Cu原子光谱线的数目不仅比离子光谱线多,而且辐射强度比离子光谱线的大,以连续辐射背景光的辐射强度为最弱;原子光谱线的发光范围最大,持续时间最长;离子光谱线发光范围中等,持续时间中长;连续辐射背景光的发光范围最小,持续时间最短·讨论了激光诱导发光的机理,认为等离子体羽中连续辐射背景光主要来自近靶处高能电子的韧致辐射和电子与离子的复合激发,原子和离子光谱线主要由等离子体中高能电子的碰撞传能激发所引起,并用之较好地解释了所观察的实验现象
6) Cu-Sn intermetallics
Cu-Sn金属间化合物
补充资料：金属化纸和金属化薄膜
表面上蒸镀一层很薄 (0.1微米左右)的金属层的纸或薄膜。金属化纸曾应用于电缆、变压器作为屏蔽层,现多用于制造电容器。金属化纸和金属化薄膜的特点是具有自愈性,即当某处击穿时,短路电流使击穿部位周围的金属膜熔化并蒸发而又恢复绝缘性能，因此显著减少纸或薄膜中贯穿性导电疵点和弱点对击穿强度的影响，从而提高工作场强。低压纸介电容器如用铝箔极板（6～7微米）,必须用2～3层纸或薄膜,若用金属化纸或金属化薄膜,只要1层即可,极板的厚度也由6～7微米减少到0.1微米左右，大大节省材料。直流或脉冲电容器用金属化纸时，为了提高绝缘电阻，可以在纸的单面或双面涂以约1微米厚的快干纤维漆，然后在真空中蒸镀0.1微米的金属膜。交流电容器用的金属化纸或金属化薄膜，为了不使介质损耗增大，不喷漆，而是在纸或薄膜表面上直接蒸镀金属膜。用于蒸镀金属膜的金属有锌、镉、镍和铝等，以锌最适合（沸点较低）。有些薄膜（例如聚酯薄膜）可以先在表面上蒸镀银层，然后再蒸镀锌层。
金属化纸或金属化薄膜吸潮后，特别是在较高温度下容易被损伤腐蚀，在储存、加工过程中要采取适当的防潮措施。金属化纸一般不可用氯化物浸渍，以防止纸中析出的氢同氯化物浸渍剂析出的氯作用形成腐蚀性的氯化氢；但加了某些特殊的稳定剂后也可以用氯化物浸渍。
金属化纸或金属化薄膜吸潮后，特别是在较高温度下容易被损伤腐蚀，在储存、加工过程中要采取适当的防潮措施。金属化纸一般不可用氯化物浸渍，以防止纸中析出的氢同氯化物浸渍剂析出的氯作用形成腐蚀性的氯化氢；但加了某些特殊的稳定剂后也可以用氯化物浸渍。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条