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1)  reference temperature To
解理裂纹开始温度
1.
It was found the reference temperature To for 10Ni8CrMoV steel is very low and close to-151 ℃ considering the uncertainty for the testing results.
针对10Ni3CrMoV钢和10Ni8CrMoV钢进行了解理裂纹开始温度T0和夏比冲击韧脆转变温度TCVN的测定,并将两种试验结果进行了比较。
2)  cleavage crack
解理裂纹
3)  kick-off temperature
分解开始温度[发泡剂]
4)  cracking temperature
开裂温度
5)  pyrolysis temperature
裂解温度
1.
Effects of the pyrolysis temperature at the first cycle and Si content on the mechanical properties and anti-oxidation properties were investigated.
首先考察首周期裂解温度对2D Cf/SiC-Si材料力学性能的影响,结果表明,首周期采用1200℃裂解,所制备的2D Cf/SiC-Si复合材料界面结合较好,弯曲强度和断裂韧性分别达到305。
2.
The effects of the pyrolysis temperature on the microstructure and mechanical properties of 2D Cf/Si-O-C composites were investigated.
以二维碳纤维布、硅树脂先驱体、SiC微粉和乙醇溶剂为原料,采用先驱体转化工艺制备了2D Cf/Si-O-C复合材料,考察了裂解温度对材料结构和性能的影响。
3.
In this paper synthesis of polyferrocarbosilane(PFCS) was studied, synthesis techniques including reaction temperature, pyrolysis temperature and ferrocene were investigated.
本文研究了聚铁碳硅烷的合成,探索了裂解温度、反应温度、二茂铁等因素对合成聚铁碳硅烷(PFCS)工艺的影响;元素分析、红外光谱、氢谱分析表明:铁被引入到聚铁碳硅烷(PFCS)中,PFCS与聚碳硅烷(PCS)的结构相似。
6)  pyrolytic temperature
裂解温度
1.
The temperature dependence of conductivity of polypyrrolone (PMDA DAB) film pyrolyzed at different pyrolytic temperatures was measured as a function of the applied pressure.
通过对裂解聚吡咙(PMDA-DAB)薄膜导电性环境温度、裂解温度及压力关系的研究表明:其室温导电率随所加压力与裂解温度的升高而增加。
补充资料:解链温度
分子式:
CAS号:

性质: 指双螺旋DNA溶液中50%的分子受热变性时的温度。符号Tm。这里所指热变性主要是双链核酸解链或成为任意螺旋构象。在不同温度下双链DNA变性程度不同,对紫外吸收值(A260)亦不同。测定各种不同温度下的紫外光吸收值,取其最高吸收值与最低吸收值之间的中点值的温度即为Tm值。在一定的离子强度和酸碱度的溶液中,Tm值与DNA中鸟嘌呤和胞嘧啶两种碱基的含量呈线性关系。所以通过Tm值可以了解DNA的组成情况,也是核酸研究中最有用的物理参数之一。在温度为Tm时,DNA除了表现出增色效应外,同时还伴有比旋光值下降和黏度下降等现象。一般讲,RNA(核糖核酸)变性时的变性曲线不及DNA陡,Tm值也较低,tRNA有较多的双螺旋区,故有较高的Tm

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