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1) solidification cracking
结晶裂纹
1.
Trans-varestraint test was used to investigate the solidification cracking mechanism of 690 nickel-based alloy surfacing metal.
采用横向可调拘束试验方法研究了690镍基合金焊带堆焊金属的结晶裂纹形成机理。
2.
Test method, formation mechanism and influence factor of the solidification cracking during the welding of nickel-based corrosion-resistance materials were introduced as well as the research development of that were previewed.
镍基耐蚀材料的焊接结晶裂纹是该类材料焊接性研究中的关键性问题。
3.
The effect of Nb on solidification cracking resistance of 690 nickel alloy surfacing metal was researched by trans-varestraint test.
采用横向可调拘束方法,研究了典型合金元素Nb对690镍合金带极堆焊金属结晶裂纹的影响。
2) Crystal crack
结晶裂纹
1.
The preheating reduced the crystal cracks and increased the tensile strength of welded joints, but which made the work-piece surface oxidized seriously and distorted greatly as well as the crystalline grains grown seriously in base metal, heat - affected zone and welded metal.
分析发现,预热虽然可以减小焊接接头结晶裂纹的倾向,提高接头拉伸强度,但是高温预热却使得焊件表面氧化严重,焊接试板变形大,且母材、热影响区和焊缝晶粒严重长大。
2.
It is shown from the electronfractography and energy spectrum analysis that this is the one of crystal crack.
断口电镜扫描和能谱分析的结果表明 :此类裂纹属于结晶裂纹 ,产生的原因是由于该处形成了粗大且方向性极强的胞状树枝晶组织 ,出现了比较严重的结晶偏析并导致晶界上S、P含量偏高 ,此外 ,该处所存在的背面凹坑也会导致收缩时产生较大的应力集中。
3.
of the crystal crack and deferring crack,at the same time,it put out corresponding solution measures.
对螺旋埋弧焊管焊接过程中出现的结晶裂纹和延迟裂纹的产生原因、形成机理、影响因素、防治措施等进行了分析阐述,同时提出了相应的解决措施。
3) Solidification crack
结晶裂纹
1.
Effects of Ni/P/Ce on oxidation resistance and solidification crack of SnAgCu lead free solder alloy
Ni/P/Ce对SnAgCu抗氧化性能和结晶裂纹的影响
2.
In order to investigate solidification crack of SnAgCu solder joint on the print circuit board (PCB), solidification cracks during solidification are regenerated, the process of the solidification crack formation on the designed specimen is simulated, and the effect of the small element additions on the solidification crack formation of SnAgCu solder joint is researched.
针对印刷电路板(PCB)上无铅钎料SnAgCu微小焊点的结晶裂纹,利用设计的试件重现无铅钎料钎焊过程中产生的结晶裂纹,对无铅钎料结晶裂纹进行模拟,同时研究了微量元素的添加对SnAgCu合金焊点结晶裂纹形成的影响。
4) intergranular crack
沿晶裂纹
1.
The results show that working for long time under high temperature,the wall of reheater pipe is severely thinned with action of oxidation and erosion on the inside and outside surface,and the material of pipe becomes brittle and the intergranular crack forms.
结果表明,由于长时高温运行,再热器管在内外表面氧化腐蚀作用下,管壁严重减薄,材料组织脆化,形成沿晶裂纹,管子不足以承受管内蒸汽压力,形成脆性开裂爆口。
2.
The intergranular cracks found in transition zone were also analyzed and some advices were put forward.
结果表明,两起事故都是由叶片激光熔覆层中缺陷引起的疲劳断裂,同时还分析了过渡区附近的沿晶裂纹产生原因,并提出了一些建议。
5) grain boundary cracks
晶界裂纹
6) transgranular cracking
穿晶裂纹
补充资料：淬火裂纹和非淬火裂纹的特征及实例分析
淬火裂纹是指在淬火过程中或在淬火后的室温放置过程中产生的裂纹。后者又叫时效裂纹。造成淬火开裂的原因很多，在分析淬火裂纹时，应根据裂纹特征加以区分。 一、淬火裂纹的特征 在淬火过程中，当淬火产生的巨大应力大于材料本身的强度时，便会导致裂纹产生。淬火裂纹往往是在马氏体转变开始进行后不久产生的，裂纹的分布则没有一定的规律，但一般容易在工件的棱角槽口、截面突变处形成。 在显微镜下观察到的淬火开裂，可能是沿晶开裂，也可能是穿晶开裂；有的呈放射状，也有的呈单独线条状或呈网状。 因在马氏体转变区的冷却过快而引起的淬火裂纹，往往是穿晶分布，而且裂纹较直，周围没有分枝的小裂纹。 因淬火加热温度过高而引起的淬火裂纹，都是沿晶分布，裂纹尾端尖细，并呈现过热特征：结构钢中可观察到粗针状马氏体；工具钢中可观察到共晶或角状碳化物。 表面脱碳的高碳钢工件，淬火后容易形成网状裂纹。这是因为，表面脱碳层在淬火冷却时的体积胀大比未脱碳的心部小，表面材料受心部膨胀的作用而被拉裂呈网状。 二、非淬火裂纹的特征 淬火后发生的裂纹，不一定都是淬火所造成的，一般可根据下面的特征来区分。 淬火后发现的裂纹，如果裂纹两侧有氧化脱碳现象，则可以肯定裂纹在淬火之前就已经存在。淬火冷却过程中，只有当马氏体转变量达到一定数量时，裂纹才有可能形成。与此相对应的温度，大约在250℃以下。在这样的低温下，即使产生了裂纹，裂纹两侧也不会发生脱碳和出现明显氧化。所以，有氧化脱碳现象的裂纹是非淬火裂纹。 如果裂纹在淬火前已经存在，又不与表面相通，这样的内部裂纹虽不会产生氧化脱碳，但裂纹的线条显得柔软，尾端圆秃，也容易与淬火裂纹的线条刚健有力，尾端尖细的特征区别开来。 三、实例分析 实例一： 40Cr钢制成的转子轴，经锻造、淬火后发现裂纹。裂纹两侧有氧化迹象，经金相检验，裂纹两侧存在脱碳层，而且裂纹两侧的铁素体呈较大的柱状晶粒，其晶界与裂纹大致垂直。结论：裂纹是在锻造时形成的非淬火裂纹。 当工件在锻造过程中形成裂纹时，淬火加热即引起裂纹两侧氧化脱碳。随着脱碳过程的进行，裂纹两侧的碳含量降低，铁索体晶粒开始生核。当沿裂纹两侧生核的铁素体晶粒长大到彼此接触后，便向离裂纹两侧较远的基体方向生长。由于裂纹两侧在脱碳过程中碳浓度的下降，也是由裂纹的开口部位向内部发展，因而为铁素体晶粒的不断长大提供了条件，故最终长大为晶界与裂纹相垂直的柱状晶体。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条
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