1) Al-Si-Cu sputtering target
Al-Si-Cu溅射靶材
1.
Eeffects of cooling rate on solidification structures of Al-Si-Cu sputtering targets;
冷却速度对Al-Si-Cu溅射靶材凝固组织的影响
2) sputtering target
溅射靶材
1.
The current market condition and development tendency of high purity copper sputtering targets were introduced.
简要介绍了高纯铜溅射靶材目前的市场情况、现状、应用领域和未来高纯铜溅射靶材发展趋势;并对高纯铜溅射靶材的特性要求以及微观组织控制做了简单的阐述。
2.
ZAO thin films have a wide application prospect owing to its perfect optical and electrical characteristics(ZAO thin films prepared with a sputtering target doped with Al_2O_3 (3% mass fu.
由于其优良的光电特性(用掺杂Al2O3质量分数达3%的溅射靶材可制备电阻率达4。
4) Al Si Cu system
Al-Si-Cu系
5) Al-Si-Cu alloy
Al-Si-Cu合金
1.
Microstructure and Properties of Solution Heat-Treated Al-Si-Cu Alloy by Squeeze Casting;
挤压铸造Al-Si-Cu合金固溶热处理的组织与性能
2.
Research on microstructure and melting point of rapidly solidified brazing ribbon Al-Si-Cu alloy
快速凝固Al-Si-Cu合金钎料的组织和熔点研究
6) Al-Cu-Si alloys
Al-Cu-Si合金
补充资料：溅射
分子式：
CAS号：
性质：以荷能粒子(常用气体正离子)轰击某种材料的靶面，而使靶材表面的原子或分子从中逸出的现象。利用它可使他种基体材料表面获得金属、合金或电介质薄膜。常见的有阴极溅射(直流溅射)、反应溅射、偏压溅射及射频溅射等，种类颇多。溅射薄膜通常是在惰性气体(如氩)的等离子体中制取。采用溅射工艺具有基体温度低，薄膜质纯，组织均匀密实，牢固性和重现性好等优点。适用于制造薄膜集成电路、片式引线器件和半导体器件等用。
CAS号：
性质：以荷能粒子(常用气体正离子)轰击某种材料的靶面，而使靶材表面的原子或分子从中逸出的现象。利用它可使他种基体材料表面获得金属、合金或电介质薄膜。常见的有阴极溅射(直流溅射)、反应溅射、偏压溅射及射频溅射等，种类颇多。溅射薄膜通常是在惰性气体(如氩)的等离子体中制取。采用溅射工艺具有基体温度低，薄膜质纯，组织均匀密实，牢固性和重现性好等优点。适用于制造薄膜集成电路、片式引线器件和半导体器件等用。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条