1) AlN precipitation
AlN析出
2) aluminum nitride
AlN
1.
The wax based polymer binder in injection molding of aluminum nitride;
注射成形AlN高导热陶瓷蜡基粘结剂
2.
In the present work,the thermal conductivity of alumina was improved by adding aluminum nitride with high thermal conductivity.
本文选用导热系数较高的AlN来改善Al2O3陶瓷的导热性能;并借助SEM和XRD对材料的微观结构和物相进行了分析。
3.
The precipitation of aluminum nitride in low carbon aluminum-killed steels produced by TSCR is studied by means of heat treatment and chemical phase analysis.
利用热处理和化学相分析对薄板坯连铸连轧低碳铝镇静钢中AlN的沉淀析出行为进行了试验研究。
3) precipitation
[英][prɪ,sɪpɪ'teɪʃn] [美][prɪ'sɪpə'teʃən]
析出
1.
Inclusion precipitation in tire cord steel during solidification;
帘线钢凝固过程中夹杂物析出
2.
The effect of boron on precipitation of AlN and MnS in low-carbon Al-killed steel;
硼对低碳铝镇静钢中AlN、MnS析出的影响
4) precipitate
[英][pri'sipiteit] [美][prɪ'sɪpɪ,tet]
析出
1.
Interface structure between Ag precipitates and Cu matrix and its effect on the properties of the Cu-Ag alloy;
Cu-Ag合金中析出相界面结构及其对合金性能的影响
2.
And in the steel,the Nb precipitate inhibits the static recrystallization greater than the solid Nb solution.
结果表明:与不含Nb钢相比,含Nb钢明显抑制了奥氏体的静态再结晶,软化率曲线出现了平台;与固溶Nb相比,析出Nb对静态再结晶的抑制作用更大;同传统流程相比,薄板坯连铸连轧生产线轧制低碳钢(包括含Nb钢和不含Nb钢)在道次间隔期间的静态再结晶激活能明显提高,更不容易发生静态软化行为。
3.
The precipitates in the alloy areγ’,Cr_(23)C_6 and (Ti,Nb)C.
合金中的析出相主要有γ′、Cr_(23)C_6和(Ti,Nb)C。
5) NO release
NO析出
6) AlN-Al3Ti
AlN-Al_3Ti
1.
An advanced method of producing AlN-Al3Ti/ZL101 in-situ composite is described in this paper.
研究了AlN-Al_3Ti/ZL101原位复合材料的制备工艺,采用OM,SEM及TEM对该材料的微观结构进行了研究,用MTS800力性试验机测试了材料的力学性能。
补充资料：aluminium nitride material AlN
分子式：
CAS号：
性质： 该材料有陶瓷型和薄膜型两种。氮化铝热导率高、绝缘性能好，电阻率高达4×106Ω·cm。热膨胀系数小(2.65～3.80)×10-6K-1，化学性能稳定，在1000℃时才与空气发生氧化。在真空中可稳定到1500℃。致密型氮化铝是抗水的，几乎不与浓无机酸发生反应。密度为3.26g/cm3，熔点2400℃，弹性模量为300～310GPa，抗弯强度为280～350MPa，莫氏硬度为8。A1N陶瓷用粉末冶金法制得。氮化铝薄膜用反应溅射法制得。A1N陶瓷片用于大功率半导体集成电路和大功率的厚膜电路，A1N薄膜用于薄膜器件的介质和耐磨、耐热、散热好的材料表面镀层。
CAS号：
性质： 该材料有陶瓷型和薄膜型两种。氮化铝热导率高、绝缘性能好，电阻率高达4×106Ω·cm。热膨胀系数小(2.65～3.80)×10-6K-1，化学性能稳定，在1000℃时才与空气发生氧化。在真空中可稳定到1500℃。致密型氮化铝是抗水的，几乎不与浓无机酸发生反应。密度为3.26g/cm3，熔点2400℃，弹性模量为300～310GPa，抗弯强度为280～350MPa，莫氏硬度为8。A1N陶瓷用粉末冶金法制得。氮化铝薄膜用反应溅射法制得。A1N陶瓷片用于大功率半导体集成电路和大功率的厚膜电路，A1N薄膜用于薄膜器件的介质和耐磨、耐热、散热好的材料表面镀层。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条