1) electroplating solution
电镀液
1.
Purification process of electroplating solution for bubble nickel production;
泡沫镍生产中电镀液净化工艺
2.
The new method of continuously determinating copper and stannum in electroplating solution;
测定电镀液中铜、锡的新方法
3.
first derivative spectrophotometric method for determining of micro samarium in electroplating solution is given,using xylenol orange as color reagent.
提出了利用二甲酚橙为显色剂测定电镀液中微量钞的一阶导数分光光度法。
2) electroplating bath
电镀液
1.
Research progress on tin-lead alloy electroplating bath;
锡铅合金电镀液研究进展
2.
The FAAS method suitable to the determination of trace Pb2+ in chromium electroplating bath was then established making use of the separating and enriching capability of the phenolic modified humic acid resin to Pb2+ ions.
以FAAS法为检测手段,对镀铬液中痕量铅进行分离富集,建立了电镀液中痕量铅的测定新方法,应用于实际样品的测定,结果满意。
3.
The optimization of electroplating bath and technique has been reached,which enables the successful performance of diamond bits in drilling hard and compact rocks.
探讨了在普通镀镍溶液中加入铵离子后,电镀液成分和电镀工艺条件对镀层性能的影响,得到了一种用于钻进坚硬致密弱研磨性岩层的优化配方及工艺条件,讨论了铵离子引起的络合作用。
3) Plating solution
电镀液
1.
ZF410 plating solution plus additives for low inner stress nickel electroplating process and ZF305 plating solution plus additives for neutral pure tin electroplating process were developed, and successfully used in the tri-layer terminal electrode technology for chip components.
研制出了ZF410低应力镀镍、ZF305中性纯锡电镀液和添加剂,并在片式元件三层端电极上获得成功应用。
4) plating liquid
电镀液
1.
By changing conditions such as composition of plating liquid,plating time,size of electric current density and so on,copper electrode is plated,instituting Cu-Zn batteries with zinc electrode.
影响镀层的质量有多种因素,镀层的质量由其机械、物理和化学性能体现出来,分别通过改变电镀液的组成、电镀时间、电流密度大小等条件电镀铜电极,并与锌电极构成Cu-Zn原电池,采用对消法测定其电池电动势的实验值,与理论值相比较,以选择铜电极电镀的最佳条件。
5) electroplate liquid
电镀液
1.
Determination of fluoride and chloride in electroplate liquid by ion chromatography;
离子色谱法测定电镀液中F~-和Cl~-
2.
The effects of the composition of electroplate liquid and techological parameters on composite deposite of Ni-P-Co/WC were analyzed,and the optimum composition and parameters were determined.
分析了电镀液配方和工艺参数对Ni-P-Co/WC复合镀层的影响,确定了最优的电镀液配方和工艺条件。
6) deplating wastewater
电镀退镀液
补充资料：电镀液
分子式：
CAS号：
性质：电镀液通常包括：(主盐，提供电沉积金属的离子，它以络合离子形式或水化离子形式存在于不同的电镀液中；(2)导电盐，用于增加溶液的导电能力，从而扩大允许使用的电流密度范围；(3)络合剂；(4)缓冲剂；(5)其他添加剂，如整平剂、光亮剂、抗针孔剂，以及有助于阳极溶解的活化剂等。除主盐和导电盐外，并非所有电镀液都必须含有上述各种成分。
CAS号：
性质：电镀液通常包括：(主盐，提供电沉积金属的离子，它以络合离子形式或水化离子形式存在于不同的电镀液中；(2)导电盐，用于增加溶液的导电能力，从而扩大允许使用的电流密度范围；(3)络合剂；(4)缓冲剂；(5)其他添加剂，如整平剂、光亮剂、抗针孔剂，以及有助于阳极溶解的活化剂等。除主盐和导电盐外，并非所有电镀液都必须含有上述各种成分。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条