1) mechanism of metallization
金属化机理
1.
The microstructure and elemental distribution of metallized ceramic were analyzed, and the mechanism of metallization was discussed.
利用SEM对金属化陶瓷的显微结构、元素分布进行了分析,并讨论活化钼-锰法的金属化机理。
2) mechanism of ceramic metallization
陶瓷金属化机理
3) Catalysis mechanism of metalloporphyrin
金属卟啉催化作用机理
4) metallic finishing
金属化整理
5) metallization process
金属化处理
1.
Through metallization process with a W layer deposited on the diamond surface by CVD technology, their ability to be moistened by low melting point alloy solders and endure high temperature can be considerably improved, and the treated CVD diamond thick film chips can be welded to holders at.
采用电子辅助化学气相沉积法 (EACVD)制备直径10 0mm、厚度 0 8～ 1mm的金刚石厚膜 ;通过对金刚石刀头表面进行金属化处理 (化学气相沉积W膜 ) ,改善了金刚石的耐高温性及与低熔点合金焊料的浸润性 ,可在大气环境下实现金刚石刀头与刀架的焊接。
6) organic metal
有机(化)金属
补充资料：金属化纸和金属化薄膜
表面上蒸镀一层很薄 (0.1微米左右)的金属层的纸或薄膜。金属化纸曾应用于电缆、变压器作为屏蔽层,现多用于制造电容器。金属化纸和金属化薄膜的特点是具有自愈性,即当某处击穿时,短路电流使击穿部位周围的金属膜熔化并蒸发而又恢复绝缘性能，因此显著减少纸或薄膜中贯穿性导电疵点和弱点对击穿强度的影响，从而提高工作场强。低压纸介电容器如用铝箔极板（6～7微米）,必须用2～3层纸或薄膜,若用金属化纸或金属化薄膜,只要1层即可,极板的厚度也由6～7微米减少到0.1微米左右，大大节省材料。直流或脉冲电容器用金属化纸时，为了提高绝缘电阻，可以在纸的单面或双面涂以约1微米厚的快干纤维漆，然后在真空中蒸镀0.1微米的金属膜。交流电容器用的金属化纸或金属化薄膜，为了不使介质损耗增大，不喷漆，而是在纸或薄膜表面上直接蒸镀金属膜。用于蒸镀金属膜的金属有锌、镉、镍和铝等，以锌最适合（沸点较低）。有些薄膜（例如聚酯薄膜）可以先在表面上蒸镀银层，然后再蒸镀锌层。
金属化纸或金属化薄膜吸潮后，特别是在较高温度下容易被损伤腐蚀，在储存、加工过程中要采取适当的防潮措施。金属化纸一般不可用氯化物浸渍，以防止纸中析出的氢同氯化物浸渍剂析出的氯作用形成腐蚀性的氯化氢；但加了某些特殊的稳定剂后也可以用氯化物浸渍。
金属化纸或金属化薄膜吸潮后，特别是在较高温度下容易被损伤腐蚀，在储存、加工过程中要采取适当的防潮措施。金属化纸一般不可用氯化物浸渍，以防止纸中析出的氢同氯化物浸渍剂析出的氯作用形成腐蚀性的氯化氢；但加了某些特殊的稳定剂后也可以用氯化物浸渍。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条