1) carbon-copper composites
碳铜基复合材料
2) carbon-fibre reinforced copper matrix composites
碳纤维-铜基复合材料
1.
The prospect of developing trends on carbon-fibre reinforced copper matrix composites is given.
综述了碳纤维-铜基复合材料的发展历程,总结了目前国内外对碳纤维-铜基复合材料的制备工艺与性能的研究进展,展望了碳纤维-铜基复合材料在我国的发展趋势和前景。
3) CiCu composite
碳纤维/铜基复合材料
4) C/Cu composite
碳/铜复合材料
1.
The spark plasma sintering(SPS) was carried out by using C/Cu composite powder prepared by mechanical alloying method.
将用机械合金化法制备的碳/铜复合材料粉末进行放电等离子烧结。
5) carbon copper composites
碳铜复合材料
6) carbon fiber felt copper composites
碳毡/铜复合材料
1.
The friction and wear properties of carbon fiber felt copper composites fabricated by electrodeposition were studied.
本文研究了用电沉积法制备的碳毡／铜复合材料的摩擦磨损特性。
补充资料：碳纤维增强铜基复合材料
分子式：
CAS号：
性质：以铜为基体，以碳纤维增强的金属基复合材料。选择高强高模、高强中模及超高模量碳纤维，以一定的含量和分布方式与铜基体组成不同性能的碳/铜复合材料。由于碳纤维具有很高的强度和模量，负的热膨胀系数以及耐磨、耐烧蚀等性能，与具有良好导热导电性的铜基组成复合材料具有很好的导热导电性、高的比强度、比模量，很小的热膨胀系数和耐磨、耐烧蚀性。是高性能的导热、导电功能材料。主要用于大电流电器、电刷、电触头和集成电路的封装零件。用碳/铜复合材料制成的惯性电机电刷工作电流密度可高达500A/cm2。碳/铜复合材料热膨胀系数为6×10-6℃-1，导热系数为220W/(m·K)，高于任何低热膨胀系数材料。在高集成度的电子器件中有很好的应用前景。
CAS号：
性质：以铜为基体，以碳纤维增强的金属基复合材料。选择高强高模、高强中模及超高模量碳纤维，以一定的含量和分布方式与铜基体组成不同性能的碳/铜复合材料。由于碳纤维具有很高的强度和模量，负的热膨胀系数以及耐磨、耐烧蚀等性能，与具有良好导热导电性的铜基组成复合材料具有很好的导热导电性、高的比强度、比模量，很小的热膨胀系数和耐磨、耐烧蚀性。是高性能的导热、导电功能材料。主要用于大电流电器、电刷、电触头和集成电路的封装零件。用碳/铜复合材料制成的惯性电机电刷工作电流密度可高达500A/cm2。碳/铜复合材料热膨胀系数为6×10-6℃-1，导热系数为220W/(m·K)，高于任何低热膨胀系数材料。在高集成度的电子器件中有很好的应用前景。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条