1) reflow soldering
再流焊接
1.
Then it expatiated how to use DFM principle to enhance the design quality,control the quality of solder paste strictly and set the temperature curve of reflow soldering reasonably.
通过陈述大面积敷铜箔板的焊接特点,指出采用SMT工艺组装大面积敷铜箔板的难点;详细阐述了采用DFM原则提高设计质量、严格控制印膏质量和合理设置再流焊接温度曲线3个方面的试验过程。
2) Pin-through-hole reflow soldering
通孔再流焊接
3) Vacuum reflow solder
真空再流焊接
4) reflow
[英][ri:'fləu] [美][ri'flo]
再流焊
1.
The solder/pad was then subject to reflowsoldering and aging at125℃.
采用熔融的共晶锡铅钎料熔滴与Au/N i/Cu焊盘瞬时接触液固反应形成钎料凸点,随后进行再流焊及老化。
2.
Technology including reflow process, reflow production system, temperature profile, mount companent and solder paste etc.
概述了包括再流焊工艺、再流焊生产系统、温度分布、搭载元件和焊膏等无铅技术的发展和将来。
5) Reflow Welding Machine
再流焊机
1.
Discussion on the Design of Infrared Reflow Welding Machine and Technology Improvement;
通过对已研制出的国产红外再流焊机整体设计的分析、试验,以及对国外同类产品的调研,对SMT产品常见的缺陷进行分析,探讨在焊接环节导致缺陷的原因,研究SMT焊接工艺技术,从加热元件选择、结构设计、温度控制等主要方面提出对已有的国产红外再流焊机设计的改进措施。
6) Reflow soldering
再流焊
1.
Modeling and simulating of reflow soldering in SMT;
SMT中再流焊工艺建模与仿真
2.
The influence of SMT reflow soldering temperature curve on the welding quality
SMT再流焊温度曲线对焊接质量的影响
3.
Development of advanced electronic package devices promoted the study on the reflow soldering.
先进电子封装器件的出现推动了再流焊方法和设备的研究。
补充资料：Solid Edge焊接设计
Solid Edge在装配环境中还提供一套专用命令用于焊接件的设计。焊接是在装配环境中在指定焊接件上设计焊缝、表面处理、焊接标注和焊后加工处理等。Solid Edge的制图模块可产生焊前和焊后视图，从而完整表达焊接工序。
专业焊接设计工具
装配环境中的装配特征功能，能提供各种的材料处理的能力，如：材料去除、倒角、旋转拉伸、放样拉伸、打孔等，满足焊前表面预处理、添加焊料到焊后机加工等。用户可以采用和零件设计中一样的设计方法，去完成各种各样的操作，而无需学习新的操作命令。与加工过程一致的控制界面既便于学习，又提高了设计效率。
焊前预处理
使用装配特征提供的诸如倒角、开孔、除料等命令对施行焊接的构件表面进行材料去除的操作，该类操作行业上称之为焊前处理，如采用各种手段打坡口等。
添加焊筋
在焊接处可以添加焊料以反映焊接后机件的真实状况。也可以对焊缝进行标注，以便在生成工程图时直接引用。Solid Edge可以提供自动角焊、坡口焊、跳焊等方法，同时也可以利用Solis Edge提供的多种材料添加功能，用手工的方法定义各种类型的特殊形状的焊筋。
焊后机加工
焊接件完成以后，可以对焊接件进行开孔等机加工。此时添加的特征不会对原来的零件产生影响。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条