1) flow soldering,luminous efficiency
流体焊接
2) current collector and bottom plate spoting
负极集流体焊接
3) welding current
焊接电流
1.
Effects of VPTIG welding current parameters on arc shape and weld quality;
VPTIG焊接电流参数对电弧形态及焊缝质量的影响
2.
Influence of two cores span of twin electrode and welding current on single arc welding technology;
双电极焊条两芯间距和焊接电流对单弧焊工艺的影响
3.
Effect of welding current on metal transfer and non-metallic inclusion in droplet of stainless steel electrode;
焊接电流对不锈钢焊条熔滴过渡及熔滴中夹杂物的影响
4) reflow soldering
再流焊接
1.
Then it expatiated how to use DFM principle to enhance the design quality,control the quality of solder paste strictly and set the temperature curve of reflow soldering reasonably.
通过陈述大面积敷铜箔板的焊接特点,指出采用SMT工艺组装大面积敷铜箔板的难点;详细阐述了采用DFM原则提高设计质量、严格控制印膏质量和合理设置再流焊接温度曲线3个方面的试验过程。
6) Reflow soldering
回流焊接
1.
Attention questions and measures during BGA assembly were analyzed to increase BGA assembly quality by BGA package,PCB design,solder paste print,place BGA,and reflow soldering process.
从BGA的封装形式、PCB的设计、焊膏印刷、贴片、回流焊接工艺等方面分析了BGA组装过程中应注意的问题及其预防措施。
2.
Reflow soldering is a key chain in the SMT ,the function of the reflow soldering stove is to provide a requested-temperature condition on which the solders is melt and then cooling and becomes solid to form a soldering drop.
回流焊接是SMT工艺流程中重要的一环，回流焊炉的作用是提供一定的温度环境使焊锡膏熔化、而后降温固化在PCB上形成焊点。
补充资料：Solid Edge焊接设计
Solid Edge在装配环境中还提供一套专用命令用于焊接件的设计。焊接是在装配环境中在指定焊接件上设计焊缝、表面处理、焊接标注和焊后加工处理等。Solid Edge的制图模块可产生焊前和焊后视图，从而完整表达焊接工序。
专业焊接设计工具
装配环境中的装配特征功能，能提供各种的材料处理的能力，如：材料去除、倒角、旋转拉伸、放样拉伸、打孔等，满足焊前表面预处理、添加焊料到焊后机加工等。用户可以采用和零件设计中一样的设计方法，去完成各种各样的操作，而无需学习新的操作命令。与加工过程一致的控制界面既便于学习，又提高了设计效率。
焊前预处理
使用装配特征提供的诸如倒角、开孔、除料等命令对施行焊接的构件表面进行材料去除的操作，该类操作行业上称之为焊前处理，如采用各种手段打坡口等。
添加焊筋
在焊接处可以添加焊料以反映焊接后机件的真实状况。也可以对焊缝进行标注，以便在生成工程图时直接引用。Solid Edge可以提供自动角焊、坡口焊、跳焊等方法，同时也可以利用Solis Edge提供的多种材料添加功能，用手工的方法定义各种类型的特殊形状的焊筋。
焊后机加工
焊接件完成以后，可以对焊接件进行开孔等机加工。此时添加的特征不会对原来的零件产生影响。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条