1) SnCu solder alloy coating
SnCu钎料镀层
2) SnCu filler alloy coating
SnCu钎料合金镀层
3) SnCu solder
SnCu钎料
4) filler metal layer
钎料层
5) sandwich filler metal
层状钎料
6) plating material
镀层材料
1.
Combined the condition and requirement of the research project, experimental research are done to the fundus material, plating material and the technics of plating of laser chaff.
根据课题研究需要并结合实际条件,对激光箔片的基底材料和镀层材料进行了分析,并对镀层工艺进行了试验研究。
补充资料：钎料
分子式：
CAS号：
性质：为实现两种材料（或零件）的结合，在其间隙内或间隙旁所加的填充物。钎料的熔点必须比焊接的材料熔点低。适宜于连接精密、复杂、多铤缝和异类材料的焊接。钎料按熔点高低分为软钎料（熔点低于450℃的钎料），硬钎料（熔点高于450℃的钎料）。钎料按组成分软钎料有锡基、铅基、锌基等钎料。硬钎料有铝基、银基、铜基、镍基等钎料。
CAS号：
性质：为实现两种材料（或零件）的结合，在其间隙内或间隙旁所加的填充物。钎料的熔点必须比焊接的材料熔点低。适宜于连接精密、复杂、多铤缝和异类材料的焊接。钎料按熔点高低分为软钎料（熔点低于450℃的钎料），硬钎料（熔点高于450℃的钎料）。钎料按组成分软钎料有锡基、铅基、锌基等钎料。硬钎料有铝基、银基、铜基、镍基等钎料。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条