1) CU diffusion barrier
Cu扩散阻挡层
2) Cu diffusion barrier property
Cu扩散阻挡层特性
3) diffusion barrier layer
扩散阻挡层
1.
Therefore, a diffusion barrier layer between copper interconnect and Si device is necessary.
为了防止Cu扩散进Si器件中引起器件性能受损以及提高Cu与Si、SiO2的粘附性，在Cu互连线外包裹一层扩散阻挡层是工艺中必不可少的步骤，而在增强阻挡层的阻挡效果、了解失效机制、改进工艺方法等方面的研究对于提高互连可靠性起到十分重要的作用。
4) diffusion barrier
扩散阻挡层
1.
Effect of bias on composition and microstructure of Zr-Si-N diffusion barrier;
磁控溅射偏压对Zr-Si-N扩散阻挡层组织结构的影响
2.
Effect of diffusion barrier on surface morphology and structure of Cu-Zr alloy films;
扩散阻挡层对Cu-Zr合金膜表面形貌与结构的影响
3.
Some considerations of selecting Co diffusion barriers in synthesis of diamond on cemented carbide substrate containing Co are given.
通过对Ｃｏ扩散阻挡层在ＣＶＤ过程中冶金行为的理论分析，建立了计算Ｃｏ扩散阻挡层临界厚度δ临的数学模型。
5) NiAl diffusion barrier layer
NiAl扩散阻挡层
6) reactive diffusion barrier
活性扩散阻挡层
补充资料：阻挡层
分子式：
CAS号：
性质：夹在绝热层-衬层/推进剂之间阻挡组分迁移的薄层材料，用以防止由于组分迁移而引起的界面脱黏和性能变化，常用带有活性基团和高交联密度的聚合物，或金属薄膜(如铝箔)作为阻挡层。
CAS号：
性质：夹在绝热层-衬层/推进剂之间阻挡组分迁移的薄层材料，用以防止由于组分迁移而引起的界面脱黏和性能变化，常用带有活性基团和高交联密度的聚合物，或金属薄膜(如铝箔)作为阻挡层。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条