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1)  Material removal
材料去除
1.
Research on material removal of magnetorheological finishing;
磁流变抛光材料去除的研究
2.
Study on material removal theoretical model of zone polishing technology
环带抛光技术材料去除理论模型研究
3.
Analyzing the understanding of previous polishing mechanism,our comprehension and hypothesis of material removal mechanism of super smooth surface polishing are enunciated.
胶体SiO2抛光LBO晶体获得无损伤的超光滑表面,结合前人对抛光机理的认识,探讨了超光滑表面抛光的材料去除机理,分析了化学机械抛光中的原子级材料去除机理。
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2)  material removal rate
材料去除率
1.
Contrastive experiments on conventional lapping and ultrasonic lapping indicate that the material removal rate of the latter is three times that of the former.
进行了普通与超声研齿对比试验表明,超声研齿材料去除率可达到普通研磨的三倍,齿面微切削与塑性流动纹理明显,点蚀深度、划痕长短均匀,齿面质量明显优于普通研磨齿面,即粗糙度低至0。
2.
Both high material removal rate(MRR) and smooth surface have to be achieved in primary chemical mechanical polishing(CMP) of hard disk substrates.
硬盘盘基片粗抛光必须在较高材料去除率的基础上获得高表面质量。
3.
The relationship between the material removal rate and the machining parameters is discussed by experiments.
以玻璃为被加工工件的材料,对数控旋转超声加工的工艺进行了初步试验研究,分析了材料去除的机理,通过工艺试验探讨了磨料粒度、工具旋转转速、工作台进给速度、分层厚度等工艺参数对材料去除率的影响。
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3)  polished material volume
材料去除量
4)  MRR
材料去除率
1.
Generally,material removal rate (MRR) raises with the increase of discharge pulse duration time and discharge current,but decreases with the increase of pulse interval time.
试验结果显示:一般情况下,材料去除率随放电电流、脉冲宽度的增大而增大,随脉冲间隔的增大而减小,但一味地增大脉冲宽度和减小脉冲间隔会造成电火花加工稳定性变差,从而降低材料去除率;汽中电火花加工技术的工具电极相对损耗率相对较低,受脉冲宽度、脉冲间隔影响小,但在大的放电电流下,电极相对损耗率会有所增加,且汽中电火花加工的工件附着物较少。
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5)  material micro-remove rate
材料微小去除量
6)  material removal mechanism
材料去除机理
1.
It is found that the dominant material removal mechanism in precision grinding of n- Al2O3/13TiO2 coatings is as brittle fracture including chippping and crushing which is added with.
应用扫描电镜对纳米结构Al2O3/13TiO2(n-Al2O3/13TiO2)涂层精密磨削后的表面/亚表面形貌进行观察和分析,结合对n-Al2O3/13TiO2 精密磨削的单颗磨粒磨削力、磨削力分力比和比磨削能的磨削实验结果的分析,揭示了n-Al2O3/13TiO2 涂层精密磨削的材料去除机理。
2.
It is necessary to study the material removal mechanism in grinding of nanostructured ceramic coatings.
纳米结构陶瓷涂层具有优异的性能,但在工业应用中不但其涂层制备技术而且其精密磨削技术对涂层的使用性能均具有重要影响,因此对其磨削时的材料去除机理的研究成为必要。
3.
The material removal mechanism into abrasive jet precision finishing machining with grinding wheel as restraint was investigated,based on the size ratio of characteristic particle size to film thickness between grinding wheel and workpiece.
基于磨粒特征尺寸与砂轮、工件间液膜厚度比值的变化,研究了砂轮约束磨粒喷射精密光整加工材料去除机理。
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补充资料：恒定材料去除率是硬铣的关键
刀具破损是不愿意采用EDM而直接从硬材料铣削模具的模具制造厂家所关心的一个重要问题。因超出刀具允许负载条件而发生的意外刀具破损不仅浪费资金，同时还会毁坏加工过程。通过一贯地给刀具加载其最佳水准的负载，模具车间可以从其过程中获得最大的好处。
然而，这方面存在的一个挑战是铣削时刀具路径会产生不断变化的材料去除率。在典型的切深和跨距为刀具直径10%的高速粗加工路径中，在刀具开始进入通道中时，材料去除率会达到设想值的10倍，当它进入内拐角时会达到这个水准的5倍。这些负载方面的峰值是发生刀具故障的头号原因。各个工厂的一般处理方式是改变进给速度、切深或跨距。尽管降低这些值中任何一个有可能导致峰值负载条件回到低于门槛值的水准，但是这一步也会降低总体的刀具路径金属去除率，降低生产率。对这种问题可以采用更好的方式来解决。

图1：摆动铣削的应用可以产生比较恒定的刀具负载水准。

图2：对于相同的切深，刀具咬合方面的差异可能改变刀具负载和表面粗糙度。

刀具路径调整

某些刀具路径优化法的目的在于通过分化刀具路径并频繁调节进给速度而获得比较一致的材料去除率。这种策略可以产生宏观水准恒定的材料去除率。但是，它却在机床方面提出了复杂的问题。机床控制器内装式高速加工处理器可以完善在几何上平滑的刀具路径。在进给速度比较高的情况下，控制器需要刀具路径进行动态修匀。以较小的长度间隔调节进给速度会引起控制器解释一些用于精确定位的刀具路径数据，这些数据否则可以合格用于平滑插补。如果发生这种情况，机床会减慢速度，让循环时间更长。间隔非常小时，精确调节也可能引起有损于表面粗糙度的跳跃式的机床动作。
另一个问题与主轴速度相关。调节进给速度而不调节相应的主轴速度会引起切屑厚度发生变化，而切屑厚度对长时间加工的表面粗糙度以及刀具的有效性具有决定性影响。
某些刀具路径处理器采用的一个可替选项可以描述成预防性方法。这些处理器可以对刀具路径的几何结构进行规划，以免产生过高负载。
例如，每当刀具结束开槽或进入较小的拐角时，CAM软件可以应用一种自动启动额外摆动刀具路径环路的摆动功能。例如，在UGS的NX CAM中，用户不仅规定诸如切深和跨距等参数，同时还有允许的过载百分比数值。然后，金属去除率被控制在该门槛值内。软件通过按这两页中所显示的某种刀具路径退刀和重新啮合刀具而控制负载。尽管这种几何结构引入了额外的空切，但它却使刀具负载达到自己最佳状态。

对较小刀具的编程

引起间歇性刀具负载的另一个CAM编程领域是为精加工留下的余量的不规则性。精加工操作通常采用直径较小、带较长悬伸的刀具。为了确保安全切削并实现较好的表面粗糙度，这些刀具一定要一致地咬入零件材料，并切掉均匀的材料量。
典型的Z向半精操作在浅区留下了引起后续刀具非规则负载的非均匀余量。比较复杂的Z向能力可以在这些浅区自动添加刀具路径，帮助确保比较均匀的余量。
另一个特征，即在粗加工工序中自动识别平坦水平面，可以防止在这些面上留下剩余余量。这一点还可以避免后续刀具产生过高负载。

刀具咬合

刀具与工件的咬合必须紧密控制以进行高效硬铣。由主轴速度和进给速度决定的切屑厚度是该因素的一部分。但是水平和垂直咬合角(它们通常被人们忽视)也具有很重要的作用。
水平咬合角表示在每个切削刃咬合和离开工件时所扫除的材料量。
垂直咬合角表示最大瞬间切削刃与工件的咬合量。
这些因素综合起来可以确定瞬间切削力及热扩散。对于高效高速硬铣，它们需要保持尽可能一致。
图2表示在典型的Z向加工中刀具咬合方面的差异如何会引起负载和表面粗糙度不一致。解决这个问题的一个CAM特征是“零件上”跨距刀具路径，它试图在陡区和浅区中相等地展开邻近刀具路径切削刀数。
结论：恒定的材料去除率可以作为刀具路径生成的一个整体部分。通过给高速机床提供设计用于保持材料去除率恒定的刀具路径，模具加工厂可以从硬铣中获得全面好处。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条