1) dispersion strengthened copper alloy(DSCA)
弥散强化铜合金(DSCA)
2) dispersion strengthened copper alloy
弥散强化铜合金
1.
Low content alumina dispersion strengthened copper alloy wa s prepared by short-flow technology, and its annealing characteristics was stud ied by mechanical property measurment, microstructure observation and SEM fractu re analysis.
采用短流程工艺制备了低浓度Cu Al2 O3弥散强化铜合金 ,通过力学性能测量、金相、扫描电镜断口研究了该合金的退火特性。
2.
Fabrications processes and characters of high-strength,high-conductivity and high-heat resistance dispersion strengthened copper alloy are summarized.
综述了高强高导高耐热弥散强化铜合金的制备方法及其特点,比较了各种方法制备的弥散强化铜合金的性能,简述了国内外研究现状。
3) Alumina dispersion strengthened copper alloy
Cu-Al_2O_3弥散强化铜合金
1.
Alumina dispersion strengthened copper alloy which has high strength and high conductivity, and can retain high strength at elevated temperature, is one kind of advanced copper alloy with superior combination properties .
Cu-Al_2O_3弥散强化铜合金具有高强、高导以及优越的抗高温软化性能,是一类具有优越综合性能的先进铜合金,该合金已被广泛应用于大功率微波管、汽车焊接电极、集成电路引线框架、核技术、航空航天等众多高新技术领域。
4) Al2O3 Dispersively Strengthened Copper Alloy
Al2O3弥散强化铜合金
6) dispersion strengthened copper
弥散强化铜
1.
Alumina dispersion strengthened copper possesses high temperature strength and excellent conductivity.
氧化铝弥散强化铜材料具有高温强度、高导电的特性和不可替代的作用。
2.
The microstructure and property of dispersion strengthened copper (DSC) with WC as the dispersoid are studied.
对以WC粒子为第二相的弥散强化铜材料的组织与性能进行了研究。
3.
The forgeability of dispersion strengthened copper was studied.
对弥散强化铜的锻造性进行了研究。
补充资料：粉末冶金弥散强化合金
是指用不溶于基体金属的超细第二相(强化相)强化的金属材料。为了使第二相在基体金属中分布均匀，通常用粉末冶金方法制造。第二相一般为高熔点的氧化物或碳化物、氮化物，其强化作用可保持到较高温度。弥散强化是强化效果较大的一种强化合金的方法，很有发展前途（见金属的强化）。
1916年在德国首先制造出用二氧化钍强化的钨丝，1919年这种钨丝在美国工业中开始应用。1946年出现了烧结铝（SAP）。1962年制成镍-二氧化钍合金 (TD-Ni)。1970年发明机械合金化方法，使弥散强化合金获得较大进展，研制出用弥散强化和时效硬化或固溶强化方法结合起来制成的一系列用于高温的合金(机械合金化合金)。目前应用的弥散强化合金约20多种。中国从50年代开始研制弥散强化合金以来，已研制出以铝、铜、镍等为基体的弥散强化合金。
强化相 弥散强化的实质是利用弥散的超细微粒阻碍位错的运动，从而提高材料在高温下的力学性能。为此，对弥散强化微粒有如下要求：微粒尺寸要尽可能小(0.01～ 0.05μm)，微粒的间距要达到最佳程度（0.1～0.5μm）,在基体中分布要均匀；此外，微粒与基体金属不相互作用，在高温下微粒相互集聚的倾向性要小。这样就能使材料在直至接近熔点的高温下，即采用合金化和热处理已难起强化作用的情况下，仍能保持一定强度。弥散强化相含量一般小于 10％。应用较多的是Al2O3、ThO2、ZrO2、Y2O3、BeO、PbO、Be2C、HfN、ZrN等。在弥散强化合金中,已投入工业性生产的有Al、Ni、W、Be、Cu、Pb等金属和合金,见表1。
制取方法 制取弥散强化合金粉末的方法主要有表面氧化法、内氧化法、化学共沉淀选择还原法和机械合金化法等。
表面氧化法 是利用某些活性金属粉末能在颗粒表面形成很薄的难熔氧化物膜，如铝的氧化膜约厚达100┱。一般采用空气雾化制粉。为破碎氧化膜和增加新氧化表面，还需进行机械研磨。通常成形工艺中采用热变形加工以有利于进一步破碎氧化膜和金属颗粒间的烧结。用此法生产的烧结铝(SAP)的典型性能见表2。
内氧化法 是利用合金中某些活性溶质元素的选择氧化，控制温度、时间、氧分压等工艺参数可获得强化相弥散均匀的材料。弥散强化Cu-Al2O3合金主要用此法生产。采用雾化Cu-Al合金粉末，用CuO粉作为氧源，约在875℃进行内氧化。粉末装入Cu包套中约在925℃下挤压成材。美国生产的Cu-Al2O3合金的性能见图。室温导电性均大于80％IACS（相对于标准退火铜线的电导率）。
弥散强化铜由于具有较好的高温强度和导电性，主要用于电阻焊电极、白炽灯引线、电动机转子绕组、管式热交换器及部分电真空器件。
化学共沉淀选择还原法 是将基体金属与弥散强化相组元如Ni和Th或Ni与Hf的盐溶液或氧化物溶胶，用沉淀剂使它们共沉淀,并热解得到极均匀的混合氧化物,再用H2还原，就得到在被还原的基体金属中均匀弥散的难熔氧化物微粒(Al2O3、MgO、ThO2、HfO2、ZrO2)。用此方法可制取TD-Ni、Cu-Al2O3等。
机械合金化法 一般机械研磨法作为破碎手段制取超细微粒已不适应弥散强化合金的发展要求。但机械合金化方法在氧化物弥散强化高温合金（见粉末冶金高温合金）制取方面显示了其优越性。
通过上述方法制取的复合粉末可经压制成形，烧结成坯料,再热塑性加工成材,也可直接经包套热成形（热等静压、热挤压等）而成为致密程度很高的坯材。热加工后经二次再结晶，使挤压、轧制材的晶粒长大，可进一步提高高温下的强度。大多数再结晶后显微组织呈密集的退火孪晶，这种组织可阻缓材料裂纹扩展，增加断裂寿命。
参考书目
Donald Pecknered.，The Strengthening of Metals,Reinhold,Publ.Corp.,New York,1964.
George S. Ansell et al ed.，Oxide DispersionStrengthening，Metallurgical Society Conferences,Vol.47,Gordon & Breach,New York,1968.
Dispersion Strengthening of Metals，Metals &Ceramics Information Center,Columbus,Ohio,1977.
1916年在德国首先制造出用二氧化钍强化的钨丝，1919年这种钨丝在美国工业中开始应用。1946年出现了烧结铝（SAP）。1962年制成镍-二氧化钍合金 (TD-Ni)。1970年发明机械合金化方法，使弥散强化合金获得较大进展，研制出用弥散强化和时效硬化或固溶强化方法结合起来制成的一系列用于高温的合金(机械合金化合金)。目前应用的弥散强化合金约20多种。中国从50年代开始研制弥散强化合金以来，已研制出以铝、铜、镍等为基体的弥散强化合金。
强化相 弥散强化的实质是利用弥散的超细微粒阻碍位错的运动，从而提高材料在高温下的力学性能。为此，对弥散强化微粒有如下要求：微粒尺寸要尽可能小(0.01～ 0.05μm)，微粒的间距要达到最佳程度（0.1～0.5μm）,在基体中分布要均匀；此外，微粒与基体金属不相互作用，在高温下微粒相互集聚的倾向性要小。这样就能使材料在直至接近熔点的高温下，即采用合金化和热处理已难起强化作用的情况下，仍能保持一定强度。弥散强化相含量一般小于 10％。应用较多的是Al2O3、ThO2、ZrO2、Y2O3、BeO、PbO、Be2C、HfN、ZrN等。在弥散强化合金中,已投入工业性生产的有Al、Ni、W、Be、Cu、Pb等金属和合金,见表1。
制取方法 制取弥散强化合金粉末的方法主要有表面氧化法、内氧化法、化学共沉淀选择还原法和机械合金化法等。
表面氧化法 是利用某些活性金属粉末能在颗粒表面形成很薄的难熔氧化物膜，如铝的氧化膜约厚达100┱。一般采用空气雾化制粉。为破碎氧化膜和增加新氧化表面，还需进行机械研磨。通常成形工艺中采用热变形加工以有利于进一步破碎氧化膜和金属颗粒间的烧结。用此法生产的烧结铝(SAP)的典型性能见表2。
内氧化法 是利用合金中某些活性溶质元素的选择氧化，控制温度、时间、氧分压等工艺参数可获得强化相弥散均匀的材料。弥散强化Cu-Al2O3合金主要用此法生产。采用雾化Cu-Al合金粉末，用CuO粉作为氧源，约在875℃进行内氧化。粉末装入Cu包套中约在925℃下挤压成材。美国生产的Cu-Al2O3合金的性能见图。室温导电性均大于80％IACS（相对于标准退火铜线的电导率）。
弥散强化铜由于具有较好的高温强度和导电性，主要用于电阻焊电极、白炽灯引线、电动机转子绕组、管式热交换器及部分电真空器件。
化学共沉淀选择还原法 是将基体金属与弥散强化相组元如Ni和Th或Ni与Hf的盐溶液或氧化物溶胶，用沉淀剂使它们共沉淀,并热解得到极均匀的混合氧化物,再用H2还原，就得到在被还原的基体金属中均匀弥散的难熔氧化物微粒(Al2O3、MgO、ThO2、HfO2、ZrO2)。用此方法可制取TD-Ni、Cu-Al2O3等。
机械合金化法 一般机械研磨法作为破碎手段制取超细微粒已不适应弥散强化合金的发展要求。但机械合金化方法在氧化物弥散强化高温合金（见粉末冶金高温合金）制取方面显示了其优越性。
通过上述方法制取的复合粉末可经压制成形，烧结成坯料,再热塑性加工成材,也可直接经包套热成形（热等静压、热挤压等）而成为致密程度很高的坯材。热加工后经二次再结晶，使挤压、轧制材的晶粒长大，可进一步提高高温下的强度。大多数再结晶后显微组织呈密集的退火孪晶，这种组织可阻缓材料裂纹扩展，增加断裂寿命。
参考书目
Donald Pecknered.，The Strengthening of Metals,Reinhold,Publ.Corp.,New York,1964.
George S. Ansell et al ed.，Oxide DispersionStrengthening，Metallurgical Society Conferences,Vol.47,Gordon & Breach,New York,1968.
Dispersion Strengthening of Metals，Metals &Ceramics Information Center,Columbus,Ohio,1977.
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
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