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1)  low temperature iron plating process
低温镀铁工艺
2)  low-temperature iron plating
低温镀铁
1.
The effects of current density on the main properties of iron coating were investigated by using low-temperature iron plating technology without pre-etching.
采用无刻蚀低温镀铁技术,研究电流密度对铁镀层主要性能的影响。
3)  iron plating process
镀铁工艺
1.
Optimization and troubleshooting of low-temperature iron plating process;
低温镀铁工艺的优化及故障处理
4)  technologies for low temperature
低温工艺
1.
By optimizing the longitudinal,we have designed the SiGe/Si HBT parameter with technologies for low temperature.
通过优化设计SiGe/Si HBT的纵向参数,找到一种低温工艺方法,研制出了在液氮温度下电流增益达到26000的高增益异质结晶体管。
5)  iron electroplating without pre-etching
无刻蚀低温镀铁
1.
Based on a new process of low temperature iron electroplating without pre-etching, We use power supply of asymmetry AC-DC electroplating made by ourselves to carry out iron electroplating and composite electroplating.
本实验采用无刻蚀低温镀铁工艺,使用自行研制的不对称交一直流镀铁电源进行电镀铁和复合电镀铁。
6)  low temperature SBR process
低温SBR工艺
1.
Based on the introduction of operating property significance of low temperature SBR process,the investigative status of low temperature microorganisms was analyzed around the world at present.
在阐述研究低温SBR工艺运行特性意义的基础上,分析了目前国内外关于低温微生物的研究现状,并通过对工程应用实例的剖析,探讨了低温SBR工艺去除有机污染物及脱氮除磷的效能。
补充资料:模具镜面化学镀工艺作业指导书
本作业指导书由工艺流程,除油、除锈、活化、化学镀Ni-P合金,镀液的配制方法,镀液的使用分析和调整,镀液的维护,镀液主要成份分析方法和废次品处理等十部份组成。

㈠ 工艺流程

机械除锈

除油\水清洗\化学除锈\水清洗、冲洗\活化\水冲洗\化学镀Ni-P

零件 溶液
出槽 分析

干燥 调整

时效处理 过滤

产品检验 待用

㈡ 除油
根据镀件表面的油污状态,可以分别采用汽油、有机溶剂、金属洗涤剂进行。
使用汽油除油后晾干,待汽油全部挥发后再进行其它除油。
各种除油剂除油后,再用化学除油剂Yuke2001於液温60~80℃下再除15~20分钟,而后用水冲洗,浸入清水池待除锈。
除油必须对待镀工件整体进行。

㈢ 除锈
除锈采用化学除锈方法,化学除锈兼有对工件表面进行活化的功能。
将工件浸没在化学除锈液中,时间从需化学镀的表面上的锈全部除净为止。
除锈完毕后的工件用水反复冲、洗,直至洗出的水的PH值呈中性时止,冲洗的目的是去除除锈时产生的杂质。
将冲洗完毕后的工件浸没在清水中,清水池中的水要流动。

㈣ 活化
活化采用Yuke2002活化液。
将工件浸没在Yuke2002活化液中,一般钢铁件1~15分钟,高碳钢及高碳合金钢、不锈钢、淬火工件2~20分钟。
水冲洗。
用Yuke2003活化液进行二次活化,温度在50~95℃,时间1~10分钟,完毕后直接进入化学镀槽进行施镀。

㈤ 化学镀Ni-P合金
⒈二次活化后,应将工件迅速浸入化学镀Ni-P合金镀液中。
⒉工件外围距离槽底、槽壁、液面的距离不小于20~30Cm。
⒊多件工件同时施镀时,工件与工件之间的间隔不小于10Cm
⒋温度控制在85~92℃之间。
⒌施镀过程中每10~20分钟定期搅拌镀液,或对镀液采用循环法。
⒍随时观察施镀表面气泡的逸出状态,一旦发现气泡在施镀表面停留积聚时,要提动工件消除施镀表面积聚的气泡。
⒎时间超过一小时的化学镀作业,必须每隔一小时分析镀液中的镍合量并进行补加和调整PH值。
⒏面积与容积比应控制在1.5~2.5d㎡/L。

㈥ 镀液的配制方法

化学镀Ni-P合金镀液的配方
硫酸镍 (CP或电镀级) 18~35g/L
主络合剂 15~45g/L
辅助络合剂 15~40g/L
缓冲剂 10~30g/L
稳定剂 适量
次磷酸钠(CP或电镀级) 10~40g/L
PH值 4.5~8
温度 85~95℃

配制方法;
在配制容器中加入40~50%的蒸馏水分别溶解计量好的缓冲剂、随后加入主络合剂,再加入辅助络合剂、全部溶解后加入硫酸镍、加入稳定剂、调整PH值。
在另一容器中加入20~30%的蒸馏水,加热至50~70℃,加入次磷酸钠,待全部溶解后慢慢加入另一配制好的溶液中(硫酸镍),并不断搅拌均匀后,用蒸馏水补加至所需容积、搅匀、进行过滤待用。

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参考词条