1) Impurity concentration
杂质浓度
1.
The impurity concentration distribution in diode p-n junction can be presented with the simplified models,named as abrupt junction and the linearly graded junction,but precise measurements show there existing limitation in these tradition models.
简化的突变结或线性缓变结模型已能很好地近似二极管p-n结杂质浓度分布规律,但从精密的实验测量结果中发现传统模型存在局限性。
2.
The universal form of power-low is formulated from Passion equation for impurity concentration distribution in diode p-n junction.
基于杂质浓度分布的突变结或线性缓变结模型,二极管p-n结(电)容—(电)压关系可简单地由C-V幂律描述。
2) Net impurity concentration
净杂质浓度
3) Surface Dopant Concentration
表面杂质浓度
5) channel doping density
沟道杂质浓度
1.
Simulation study of the influence of the channel doping density on the characteristics of the deep sub micron grooved gate PMOSFET;
槽栅PMOSFET沟道杂质浓度对其特性影响
2.
Based on the hydrodynamic energy transport model, the short channel effect immunity in the deep sub micron grooved gate PMOSFET is studied together with the influences of substrate and channel doping density on that effect immunity.
基于流体动力学能量输运模型 ,首先研究了槽栅器件对短沟道效应的抑制作用 ,接着研究了不同衬底和沟道杂质浓度的深亚微米槽栅PMOSFET对短沟道效应抑制的影响 ,同时与相应平面器件的特性进行了对比 。
6) substrate doping density
衬底杂质浓度
1.
Based on the hydrodynamic energy transport model, the influence of substrate doping density on performance for deep sub micron grooved gate PMOSFET is studied using two dimensional device simulator MEDICI and is compared to that of the counterpart conventional planar device.
研究发现 ,随着衬底掺杂浓度的提高 ,与平面器件相同 ,槽栅器件的阈值电压提高 ,漏极驱动能力降低 ,抗热载流子能力急剧退化 ;但与平面器件相比 ,槽栅器件的阈值电压受衬底杂质浓度影响较小 ;漏极驱动能力及抗热载流子性能随衬底杂质浓度提高的退化则较平面器件小得
补充资料：半导体材料中的杂质
半导体材料中的杂质
impurity in semiconductor material
bandaotl eall旧0 zhong de zazh!半导体材料中的杂质(impurity in Semieon-duetor material)半导体晶格中存在的与其基体不同的其他化学元素原子。杂质的存在使严格按周期性排列的原子所产生的周期性势场受到破坏，这对半导体材料的性质产生决定性的影响。杂质元素在半导体材料中的行为取决于它在半导体材料中的状态，同一种杂质处于间隙态或代位态，其性质也会不同。电活性杂质在半导体材料的禁带中占有一个或几个位置作为杂质能级。按照杂质在半导体材料中的行为可分为施主杂质、受主杂质和电中性杂质。按照杂质电离能的大小可分为浅能级杂质和深能级杂质。浅能级杂质对半导体材料导电性质影响大，而深能级杂质对少数载流子的复合影响更显著。氧、氮、碳在半导体材料中的行为比较复杂，所起的作用与金属杂质不同，以硅和砷化稼为例叙述杂质的行为。 硅中的杂质主要有金属杂质和氧、碳。 金属杂质分为浅能级杂质和深能级杂质。l族元素硼、铝、稼、锢和v族元素磷、砷、锑，它们在硅中的能级，位于导带底或价带顶的附近，电离能级小，极易离化，因此称为浅能级杂质。它们是硅中主要的电活性杂质。妞族元素起受主作用，v族元素起施主作用，常用作硅的掺杂剂。这两种性质相反的杂质，在硅中首先相互补偿，补偿后的净杂质量提供多数载流子浓度。 其他金属杂质，尤其是过渡元素(重金属)，如铜、银、金、铁、钻、镍、铬、锰、铂等，在硅中的能级位置一般远离导带底或价带顶，因此称为深能级杂质。它们在硅中扩散快，并起复合中心作用，严重影响少子寿命。它们本身可产生缺陷，并易与缺陷络合，恶化材料和器件的性能。除特殊用途外，重金属元素在硅中都是有害杂质。 镍、钻、铜、铁、锰、铬和银所造成的“雾”缺陷，按次序降低。铜和镍具有高的扩散系数和高的间隙溶解度，在“雾”缺陷形成中，它们会溶解、扩散并沉淀在硅中，而铁、铬、钻则在热处理中将留在硅的表面。 铿、钠、钾、镁、钙等碱金属和碱土金属离子，在电场作用下易在p一n结中淀积，使结退化，导致击穿蠕变，MOS闽电压漂移，沟道漏电，甚至反型。 锗是替位式杂质，电中性，能有效地消除氧化片滑移，增加硅的机械强度。 氧氧在硅中是间隙型杂质，分散在硅中的氧原子呈电中性。是硅中含量最多又极为重要的杂质。硅中氧主要来源于熔融硅与石英增涡的反应。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条