1) bonding mechanism
结合机理
1.
Fabrication of Cu/Al compound materials by solid-liquid bonding method and interface bonding mechanism;
铜/铝复合材料的固-液复合法制备及其界面结合机理
2.
The bonding mechanism was studied by mean of SEM.
对异种金属接头进行剪切强度测试,采用扫描电镜对脉冲等离子弧铜-钢异种金属堆敷接头结合机理进行研究。
3.
The technology of rolling compound of Al-Cu under room temperature is investigated and the bonding mechanism is discussed by experiments for different the rate of deformation and the temperature of thermal treatment with the help of the optical microscope,mechanical equipment,scanning electron microscope.
通过不同的压下率和不同的扩散退火温度试验,利用金相显微镜,力学实验机、扫描电镜等仪器,研究在室温条件下铝-铜轧制复合工艺,探讨界面结合机理。
2) bond mechanism
结合机理
1.
Research on bond mechanism and properties of layer by layer casting by laser cladding;
激光多层堆焊的结合机理与性能的研究
2.
By high velocity arc sprayed,the tensile and the heat tremble performance of Fe-Al/Cr3C2 coatings and three other coatings were studied,and its bond mechanism and the methods of enhancing bond strength were revealed.
通过高速电弧喷涂Fe-Al/Cr3C2涂层及其他三种涂层的抗拉和抗热震性能的研究,揭示该涂层的结合机理及提高涂层结合强度的途径。
3.
The bond mechanism between coatings and substrate were investigated by SEM.
在经磨抛处理后的光滑铝合金表面上,利用超音速等离子喷涂制备WC-12Co涂层,通过扫描电镜观察分析,对涂层的结合机理进行了研究。
3) joining mechanism
结合机理
1.
The joining mechanism of mechanically deposited zinc coating was researched by OMM and SEM.
用金相显微镜和扫描电子显微镜根据双金属冷压焊结合机理 ,分析了镀层和基体之间、镀层中锌粉颗粒间的结合机理。
2.
Trough analysing the joining mechanism, it is suggested that the interface is mainly made up of the com.
同时对其结合机理进行了进一步的探讨 ,发现玻璃与铝在阳极焊过程中形成以硅 ,铝 ,氧 ,钠 ,锌复合物为主的过渡层。
4) bonding mechanism
结合机制，结合机理
5) body-glaze fit mechanism
坯釉结合机理
6) metal binding mechanism
金属结合机理
补充资料：非结合环与非结合代数
非结合环与非结合代数
on-associative rings and algebras
非结合环与非结合代数【珊心胭仪妇柱视血娜.d alge-b旧s;。eaceo””姗.oe.二、双a.幼。6P。」 具有两个二元运算+与，，除了可能不满足乘法结合律外，满足结合环与代数(a洛。clati记nn邵and目罗b璐)之所有公理的集合.非结合环与代数的第一批例子出现在19世纪中叶，是不结合的(Ca外呀数(c盯触yn山n1比IS)和更一般的超复数(h”姆rComp恤nUmber)).给定一个结合环(代数)，如果用运算〔a，bl二ab一ba代替原有的乘法，其结果是一个非结合环(代数)，这是个Lie环(代数).另一类重要的非结合环(代数)是Jo攻lan环(代数)，它们可由在特征非2的域(或有1和1/2的交换的算子环)上的结合代数中定义运算a·b=(ab+ba)/2得到.非结合环与代数的理论已经发展成代数学的一个独立分支，展现出与数学的其它领域以及物理学、力学、生物学及其他学科的许多联系.这个理论的中心部分是熟知的拟结合环和代数(n比ly一别粥戊泊石wn刀乡缸记a】罗bras)的理论，它们有:Lie环和珠代数，交错环和交错代数，北攻坛幻环与Joltlan代数，MaJ几哪B环和Ma月五U口B代数，以及它们的某些推广(见Ue代数(Lieal罗bra);交错环与代数(司加叮必tiverm邵alld目罗b挑);J加止川代数(Jo攻协nal罗bIa);M幼城e。
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参考词条