2) cyanide-free silver electroplating
无氰镀银
1.
A cyanide-free silver electroplating process with 5,5-dimethyl hydantoin as coordination agent is studied.
研究了5,5-二甲基乙内酰脲为配位剂的无氰镀银工艺。
3) cyanide-free silver plating
无氰镀银
1.
Technical characteristics and existing problems of cyanide-free silver plating technology were summarized through the analysis of cyanide-free silver plating systems of thiosulfate,succinimide,iodide,hydantoin,sulfite and others.
通过对硫代硫酸盐、丁二酰亚胺、碘化物、乙内酰脲、亚硫酸盐以及其它无氰镀银体系的分析,总结了当前无氰镀银工艺的技术特点及存在的问题,并阐述了无氰镀银技术的发展历程和研究现状。
2.
Ten typical formulas and some kinds of additives used for cyanide-free silver plating were introduced.
综述了十种典型的无氰镀银工艺配方和无氰镀银所采用的添加剂类型。
3.
of silver plating;obtaining an optimum component proportion in sodium thiosutphate Cyanide-free silver plating.
本文研究了硫代硫酸钠无氰镀银工艺镀液组分的变化对银镀层在附着力、光亮度等性能方面的影响,从而得到硫代硫酸钠无氰镀银工艺的最佳镀液配方。
4) silver-free contact
无银触头
1.
Preparing a new type of silver-free contact material;
新型无银触头材料的研制
6) self-service bank
无人银行
补充资料：(二乙基二硫代氨基甲酸-S,S')银
CAS：1470-61-7
分子式：C5H10AgNS2
分子质量：256.12
中文名称：二乙基二硫代氨基甲酸银
(二乙基二硫代氨基甲酸-S,S')银
英文名称：Silver diethyldithiocarbamate
(diethylcarbamodithioato-S,S')-Silver
diethyldithiocarbamic acid, silver salt
分子式：C5H10AgNS2
分子质量：256.12
中文名称：二乙基二硫代氨基甲酸银
(二乙基二硫代氨基甲酸-S,S')银
英文名称：Silver diethyldithiocarbamate
(diethylcarbamodithioato-S,S')-Silver
diethyldithiocarbamic acid, silver salt
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条