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1)  stripping welding tips
SW焊头
2)  bondhead
焊头
1.
It is presented that the structures and principles of the bondhead for die bonder.
介绍了芯片焊接机焊头部件的结构原理,提出了提高定位精度、提高生产率以及防止损坏芯片的措施。
2.
This paper introduces the original struchure and principle of the bondhead device for high speed die bonder designed by author.
本文介绍作者设计的高速芯片焊接机焊头的独特结构和工作原理 ,并给出了主要设计参数和计算公式。
3)  butt joints
对焊焊头
4)  welding head
焊枪,焊机头
5)  Xα-SW
Ⅹα-SW
6)  SW potential
SW势
补充资料:Naphthol AS-SW
分子式:C21H15NO2
分子量:313.34
CAS号:135-64-8

性质:该品呈米黄色粉状,熔点为243-244℃。能溶于氯苯,不溶于水和纯碱溶液,于氢氧化钠溶液中呈黄色。

制备方法:先将2,3-酸与氢氧化钠与氯苯成盐,再与吐氏酸、三氯化磷进行缩合,而后用磷酸二氢钠水解、中和与后处理即得成品。原料消耗(kg/t)2,3-酸(100%) 750吐氏酸(100%) 900三氯化磷(100%) 230纯碱(98%) 388氯苯(98%) 410

用途:主要用作棉织物染色和印花的打底剂。并可以代替色酸AS使用。

说明:补充资料仅用于学习参考,请勿用于其它任何用途。
参考词条