1) thermoplastic polyimide
热塑性聚酰亚胺
1.
Investigation of the thermoplastic polyimide microelectronic film;
热塑性聚酰亚胺微电子薄膜的制备
2.
Investigation on Coefficient of Thermal Expansion for Thermoplastic Polyimide;
热塑性聚酰亚胺的热膨胀系数研究
3.
A kind of thermoplastic polyimide(TPI) was synthesized with 3,3',4,4'-benzophenone-tetracarboxylic dianhydride(BTDA) and 4,4'-oxydianiline(ODA) as monomers,the imidization process was a chemical one.
以3,3’,4,4’-二苯甲酮四酸二酐(BTDA)和4,4’-二氨基二苯醚(ODA)为原料,采用化学环化法合成了酮酐型热塑性聚酰亚胺(TPI)。
2) thermoplastic polyimide(TPI)
热塑性聚酰亚胺
1.
The thermoplastic polyimide(TPI) was reinforced by carbon fiber(CF) using double-screw extruder.
采用双螺杆共混挤出法,在热塑性聚酰亚胺(TPI)树脂中添加碳纤维(CF)进行复合增强,实验研究了碳纤维种类、加入量及成型方法对复合材料力学性能的影响。
3) Thermoplastic polyimide foam
热塑性聚酰亚胺泡沫
4) thermoplastic polyimide
热塑性聚酰亚胺树脂
5) thermosetting polyimide
热固性聚酰亚胺
1.
Thermosetting polyimides are being developed for use as matrix resins in structurally efficient advanced composites in aircraft,electronic/electrical materials for printed circuit board(PCB) and thermal insulation materials.
热固性聚酰亚胺作为一类先进的基体树脂,在航空航天、印制电路板、高温绝缘材料等领域的应用不断扩大。
6) thermoplastic polyimide resin matrix composite
热塑性聚酰亚胺树脂复合材料
补充资料：热塑性聚酰亚胺
分子式：
CAS号：
性质：又称热塑性聚酰亚胺树脂。指受热软化、可反复塑制的一类缩聚型聚酰亚胺。线型分子，主链上含—O—、—S—等柔性桥接基团或链段，悬挂柔性侧链或含氟侧基，以及主链含不对称结构等。具有可溶可熔性，玻璃化转变温度和熔融温度明显低于热分解温度，有较低的熔融黏度，可采用传递模塑、注射模塑或压制模塑等方法成型制品。适于生产各种耐高温塑料零部件和日用塑料制品。代表性品种有Ultem、LARC-TPI、LARC-CPI、New-TPI、Upimol等。
CAS号：
性质：又称热塑性聚酰亚胺树脂。指受热软化、可反复塑制的一类缩聚型聚酰亚胺。线型分子，主链上含—O—、—S—等柔性桥接基团或链段，悬挂柔性侧链或含氟侧基，以及主链含不对称结构等。具有可溶可熔性，玻璃化转变温度和熔融温度明显低于热分解温度，有较低的熔融黏度，可采用传递模塑、注射模塑或压制模塑等方法成型制品。适于生产各种耐高温塑料零部件和日用塑料制品。代表性品种有Ultem、LARC-TPI、LARC-CPI、New-TPI、Upimol等。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条