1)  Sn-Zn
Sn-Zn
1.
Study of Sn-Zn Lead-free Solder by Alloying;
Sn-Zn无铅钎料合金化改性研究
2.
Research status and prospect of Sn-Zn based lead-free solders;
Sn-Zn系无铅钎料的研究现状及发展趋势
3.
Effect of Alloying Elements on the High-temperature Oxidation Resistance of Sn-Zn Based Lead-free Solder;
合金元素对Sn-Zn基无铅钎料高温抗氧化性的影响
2)  Sn-Zn
锡–锌
3)  Sn-Zn
锡锌
1.
Wettability evaluation of new soldering fluxes for Sn-Zn lead-free solder;
锡锌系无铅钎料用免清洗助焊剂的润湿性评价
4)  Sn (Zn)
锡（锌）
5)  Sn-In-Zn
Sn-In-Zn
1.
The liquidus of Sn-In-Zn system was determmed by means of DTA technique.
Sn－In－Zn三元体系的液相限相图进行了实验和探讨，发现体系存在一个三元低共熔点E：46Sn－52ln－2Zn（100ω），其熔点为108℃。
6)  Sn-Zn-In
Sn-Zn-In
1.
Wetting Ability of Sn-Ag-Sb and Sn-Zn-In Lead-free Based Solders;
无铅Sn-Ag-Sb与Sn-Zn-In润湿性研究
参考词条
补充资料：SN1 mechanism
分子式：
CAS号：

性质：又称SN1机理。反应MLn+Y→MLn-1Y+L。(M为金属离子，L为配位体，Y为亲核试剂，n为配位体数目)。如果MLn→MLn-1+L(慢) MLn-1+Y→MLn-1Y(快)。总反应的第一步是M-L配位键的断裂，配位体L缓慢地脱离配位化合物MLn的内配位层，形成一种低配位数的活化配位化合物NiLn-1，随即亲核试剂Y与此活化配位化合物反应，迅速形成最终配位化合物MLn-1Y。整个反应过程中最慢的一步是反应速率的决定步骤，属于单分子反应，故称单分子亲核取代反应或一级亲核取代反应。其反应速率v只与反应配位化合物MLn的浓度有关，而与亲核试剂Y的浓度无关(v=k[MLn](k为反应速率常数)。以上称为离解反应机理。

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