1) Sn-Zn-Bi
Sn-Zn-Bi
1.
Surface Tension and Wetting Behavior of Sn-Zn-Bi Lead-free Solders;
Sn-Zn-Bi无铅焊料表面张力及润湿性研究
2.
The Research on Surface Modification and Wettability of Sn-Zn-Bi Lead-free Solder;
Sn-Zn-Bi无铅焊料的表面改性及润湿性研究
2) Sn-Zn-Bi
Sn-Zn-Bi系
1.
Wettability of Sn-Zn-Bi Based Lead-Free Solder with Rare Earths;
含稀土Sn-Zn-Bi系无铅钎料润湿性能的研究
3) Sn-Zn-Bi
SnZnBi
4) Sn-Zn-Bi solder
Sn-Zn-Bi钎料
1.
The microstructures, phase transformations and wetting behaviors of the Sn-Zn-Bi solders were investigated.
研究了Sn-Zn-Bi钎料的组织、相变及润湿性。
补充资料：(-)-2,3-O-Isopropylidene-sn-glycerol
分子式：C6H12O3
分子量：132.16
CAS号：14347-78-5
性质：密度1.062。沸点72-73°C (8 mmHg)。折射率1.433-1.435。闪点80°C。比旋光度-13.7° (neat)。水溶性miscible。
分子量：132.16
CAS号：14347-78-5
性质：密度1.062。沸点72-73°C (8 mmHg)。折射率1.433-1.435。闪点80°C。比旋光度-13.7° (neat)。水溶性miscible。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。