补充资料：有机硅模压树脂

分子式：
CAS号：

性质：化学成分为有机硅树脂。以水、二苯基二氯硅烷、一苯基三氯硅烷、甲基乙烯基二氯硅烷、二甲基二氯硅烷和溶剂为原料，经水解、中和、离心、浓缩、催化聚合而成。本品是一种热固性树脂。由于其结构内部含有羟基，加入填料、添加剂、催化剂可在加温加压下模压成有机硅模塑料。这种模塑料具有良好的高低温性能，使用温度在-60～250℃。具有良好的电性能，在高温、高湿、高频率下电性能变化很少。防潮性良好，吸水性很小。具有优良的抗机械及温度的冲击性。耐辐射性好。对臭氧、紫外线等抵抗性也比较好。黄色至棕褐色粘稠液体或固体。胶化时间为1～4min(250℃，按实验室胶化板定)。酸值不大于0.5。热失重不大于6%(200℃，3h)，羟基含量为0.5%～5%(以氢化铝锂色谱法测定羟基)。用作有机硅模塑料的基础原料。适于封装二极管、小功率管、大功率管和中、小规模集成电路。

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