1) Cu-Ni-Be alloy
Cu-Ni-Be合金
1.
Treating by the process of merging vacuum brazing and quenching into one and then aging treatment,the effect of holding time on structures and properties of Cu-Ni-Be alloy and bonding is studied.
通过SEM、EDS、金相显微镜及拉伸试验分析了不同钎焊温度下钎焊接头的显微组织及性能特征,研究了保温时间对经真空钎焊、淬火复合工艺及时效处理后母材Cu-Ni-Be合金和接头组织及性能的影响。
2) Cu-Ni alloy
Cu-Ni合金
1.
By using 3-amino-1,2,4-triazole (ATA) as metal treatment reagent,the self- assembled monolayers (SAMs) were prepared on the surface of Cu-Ni alloy,and its anticorrosion and adsorption mechanism have been investigated by electrochemical method.
利用3-氨基-1,2,4-三氮唑(ATA)金属处理剂在Cu-Ni合金表面制备了自组装单分了膜(SAMs),用电化学方法研究ATA SAMs对Cu-Ni合金的缓蚀作用及其吸附行为。
2.
And the critical technological condition, structure and properties of the mono-phase solid solution of Cu-Ni alloy made by powder co-oozing are investigated.
用固相烧结法将铜粉和镍粉制成块状试样,用OM,SEM和X-射线衍射等方法分析混合粉的扩散过程,研究铜粉和镍粉通过固相扩散形成单相Cu-Ni固溶体合金的临界工艺条件、共渗Cu-Ni合金的结构特征和性能特点。
3) Cu-Ni-Cr Alloy
Cu-Ni-Cr合金
1.
Influence of Heat Treatment Specification on Microstructure and Properties of Cu-Ni-Cr Alloy;
热处理制度对Cu-Ni-Cr合金组织和性能的影响
2.
The Cu-Ni-Cr alloy strip was made using medium frequency smelting-iron mould cast-hot rolling-solution-cold rolling-aging treatment.
采用中频熔炼-铁模铸造-热轧-固溶-冷轧-时效处理工艺,制备了Cu-Ni-Cr合金板材。
4) Cu-Ni-Co alloy
Cu-Ni-Co合金
5) Cu-Ni-Si alloy
Cu-Ni-Si合金
1.
Research on aging technics of Cu-Ni-Si alloy basing upon normal design;
基于正交试验的Cu-Ni-Si合金加工工艺研究
2.
Research on precipitation sequence of Cu-Ni-Si alloy during aging;
Cu-Ni-Si合金的时效析出贯序研究
3.
Aging precipitation and recrystallization of Cu-Ni-Si alloy;
Cu-Ni-Si合金的时效析出与再结晶
6) Ti-Ni-Cu Alloy
Ti-Ni-Cu合金
1.
Effect of long-term annealing on the martensitic transformation behavior of Ti-Ni-Cu alloy ribbons
长时间热退火对Ti-Ni-Cu合金条带马氏体相变行为的影响
2.
The results indicate that TME of Ti-Ni-Cu alloy only exists in the heating process,and TME occurs both in B19′→B2 and B19→B2 transformation during heating process.
结果表明:温度记忆效应仅在Ti-Ni-Cu合金的逆转变加热过程出现,在单斜结构马氏体与母相逆相变(B19′→B2)及正交结构马氏体与母相逆相变(B19→B2)过程中均能发生温度记忆效应;在随后的完全循环过程中,温度记忆记忆效应不再出现,DSC相变曲线又“恢复”到其原始形态;而在马氏体相变冷却过程中未发现温度记忆效应。
补充资料：Cu
铜
元素中文名:铜 原子量：55.847 熔点：1083c 原子序数：29
元素英文名: copper 价电子：3d10 沸点：2567c 核外电子排布:2,8,18,1
元素符号： cu 英文名： copper 中文名： 铜
相对原子质量： 63.55 常见化合价： +1,+2 电负性： 1.9
外围电子排布： 3d10 4s1 核外电子排布： 2,8,18,1
同位素及放射线： cu-61[3.4h] cu-62[9.7m] *cu-63 cu-64[12.7h] cu-65 cu-67[2.6d]
电子亲合和能： 118.3 kj·mol-1
第一电离能： 745 kj·mol-1 第二电离能： 1958 kj·mol-1 第三电离能： 3555 kj·mol-1
单质密度： 8.96 g/cm3 单质熔点： 1083.0 ℃ 单质沸点： 2567.0 ℃
原子半径： 1.57 埃 离子半径： 0.73(+2) 埃 共价半径： 1.17 埃
常见化合物： cuo cu2o cu2s cucl2 cu(oh)2 cuso4 cufes2 [cu(nh3)2]oh cuf2 cubr2
发现人： 远古就被发现 时间： 0 地点： 未知
名称由来：
元素符号来自拉丁文“cuprum”（以铜矿著称的塞浦路斯岛）。
元素描述：
柔韧有延展性的红棕色金属。
元素来源：
自然界很少存在铜单质。铜元素通常只见于硫化物如黄铜矿(cufes2)、coveline(cus)、辉铜矿，或者氧化物如赤铜矿中。
元素用途：
主要用作导体，也用于制造水管。铜合金可用作首饰和钱币的材料。
网络用语:see you，再见
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条