1) edge grinding technique
边缘磨削技术
1.
The wafer edge grinding technique of the semiconductor technology was discussed,and the feature was analyzed.
对半导体工艺中晶片的边缘磨削技术进行了论述,分析了晶片边缘磨削技术的特点,在此基础上,提出了一种高效、可靠的晶片边缘磨削方法。
2) advanced grinding technologies
磨削技术
1.
specially involved some advanced grinding technologies such as :ELID grinding ductile-regime grinding ,ultrasonic grinding ,ultra-high speed grinding and one-pass grinding.
根据高温结构陶瓷材料的特点 ,主要论述了该材料的磨削去除机理及其磨削加工技术 ,介绍了高温结构陶瓷材料的ELID磨削、延性域磨削、超声波磨削、超高速磨削、“一次行程”镜面磨削等先进磨削技术。
3) ELID grinding technology
ELID磨削技术
1.
To obtain good results grinding cemented carbide by ELID grinding technology.
ELID磨削技术适于硬脆材料等难加工材料的精密磨削,用ELID磨削技术磨削硬质合金取得了很好效果,因此,本文应用ELID磨削技术来进行纳米硬质合金精密磨削技术的研究。
4) edge technique
边缘技术
5) Double-edge technique
双边缘技术
1.
Measurement of Brillouin frequency shift distribution in fiber sensor based on double-edge technique is proposed.
提出了采用双边缘技术测量光纤传感中的布里渊频移。
6) technical marginality
技术边缘性
补充资料：边缘
①沿边的部分：～区◇处于破产的～。②靠近界线的；同两方面或多方面有关系的：～学科。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条