1) wafer flat
定位边
1.
For grind wafer flat,the workable drive motor rotation degree and feed motor\'s moving must be precisely controlled to finish grinding.
该方法基于单轴电机进给控制,通过控制软件来实现对晶片边缘及定位边的磨削。
2) edge location
边缘定位
1.
Study on sub-pixel edge location method based on curve fitting;
基于曲线拟合的亚像素边缘定位方法的研究
2.
The influence of CCD noise on optical measurement tasks,such as edge location and phase extraction of structural-light phase-shift method,is investigated.
结合精密图像测量任务,分别研究了暗电流噪声和随机噪声对一维边缘定位、结构光相移法相位提取的影响。
3.
Traditional subpixel edge location algorithms use local model to realize precise edge location.
常用的亚像素边缘定位算法采取局部表面估计或结构模型实现局部边缘的定位,不可避免由于离散化导致的锯齿效应和由于局部模型带来的不连续边缘定位。
3) layout of boundary points
边桩定位
6) trimming orientation
修边定位
补充资料：定位
定位
localization
指确定病变的部位。每一疾病的病变部位的病理变化，可引起该器官的生理功能和组织结构的变化，从而产生相应的临床症状和体征。医生通过询问病史、体格检查、实验室检查以及特殊检查等间接方法，将所获得的临床资料加以全面分析，以判断出病变的部位。这是临床诊断中很重要的一步，由此提出的诊断称定位诊断。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条