2) laser projection lithography
激光投影光刻
1.
Design of fold laser projection lithography lens;
折叠式激光投影光刻物镜的设计研究
2.
For the laser projection lithography system used for the production of large-area,high processing throughput,and cost-effective printed circuit boards(PCB),its illumination system is simulation-designed and optimized using ZEMAX optical design software,and the optimized results are analyzed.
针对大面积、高产量和节约型印制电路板(PCB)生产使用的激光投影光刻机,利用ZEMAX工程光学设计软件,对其照明系统进行了模拟设计与优化,并对优化后的结果进行了分析。
3) laser cone projection
激光锥体投影
4) laser projection plane
激光投影平面
1.
Second,get the object s 3-D data information by the mathematic map between the single pixel on the image and the 3-D data that build up with the camera calibration and laser projection plane equations.
提出一种基于单目CCD摄像机反求系统的三维数据的获取方法熏首先对单目CCD摄像机拍摄的单幅图像进行滤波、细化等手段处理得到单像素宽度的激光条纹熏通过摄像机标定和激光投影平面标定建立激光条纹上的像素点与空间上的三维点之间一一对应的函数映射,获取物体的外轮廓信息。
6) laser projection imaging(LPI)
激光投影成像
1.
Key technical parameters for the laser projection system and the laser illumination system in the laser projection imaging(LPI) equipment used for printed circuit board(PCB) are analyzed.
对用于印制电路板(PCB)工业化生产的激光投影成像装置中的激光投影系统和激光照明系统的关键技术参数进行了分析,在对装置整体性能设计要求下,理论推导和分析了符合实际场景的关键技术参数,包括分辨率、焦深、物镜结构、激光光源、照明相干度、像素密度和曝光时间,得到了相关的具有一定参考价值的结论。
2.
Key technical parameters for the laser projection system and the laser illumination system in the laser projection imaging(LPI)equipment used for flat-panel displays and other optoelectronic and microelectronic products requiring micron-level patterning are analyzed,and introduce 248 nm ultraviolet-laser as system laser source.
对用于需要微米级线宽的平板显示器件、光电子与微电子产品等工业化生产中的激光投影成像(LPI)装置中的激光投影系统和激光照明系统的关键技术参数进行了分析。
补充资料：投影光刻
分子式：
CAS号：
性质：一种把图像投影在光敏材料上的方法。它可免于光学掩模版和光敏材料涂层的接触。
CAS号：
性质：一种把图像投影在光敏材料上的方法。它可免于光学掩模版和光敏材料涂层的接触。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条