1) low temperature oxygen plasma
低温氧等离子体技术
2) low-temperature plasma technology
低温等离子体技术
1.
A new method,low-temperature plasma technology for improving dielectric properties of insulating materials is introduced.
概述了用于电容器储能的新型绝缘材料的国内外研究现状,介绍用于提高绝缘材料介电性能的新方法,即低温等离子体技术。
3) low-tempreture oxygen plasma
氧低温等离子体
5) Low temperature hydrogen peroxide gas plasma
低温过氧化氢等离子体
6) Plasma radiofrequency ablation at low temperature
等离子体低温消融术
补充资料：低温
低温
hypothermia
低温状态下脑组织对缺氧的耐受性明显增加。体温低于37℃时，每减低1℃，脑组织代谢率减少6.7%，颅内压减低5.5%，在人工呼吸、心脏按压的同时或稍后应给予降温处理，可采用正规冬眠疗法使体温降至肛温35℃左右，目前尤为重视头部局部降温，戴冰帽，头温降至32℃左右，重症要降温3～5天。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条