1) Cu2Mg hypereutectic alloy
Cu-Cu2Mg过共晶合金
1.
Directionally solidified microstructures of Cu-Cu2Mg hypereutectic alloy were investigated in different solidification conditions.
在定向凝固恒速和跃迁加速下,研究了Cu-Cu2Mg过共晶合金中Cu2Mg初生相和共晶组织的变化。
3) Al-38.5wt%Cu hypereutectic alloy
过共晶Al-38.5%Cu合金
5) Sn-Cu eutectic alloys
Sn-Cu共晶合金
6) Cu-Pb hypermonotectic alloy
Cu-Pb过偏晶合金
1.
Characterization of rapidly solidified Cu-Pb hypermonotectic alloys
快速凝固Cu-Pb过偏晶合金的性能表征
2.
Cahn-Hilliard equation coupling with thermodynamic data was solved by Fourier transformation spectrum method with high efficiency and accuracy,and the particle growth and Ost- wald ripening for Cu-Pb hypermonotectic alloy at the isothermal condition were simulated.
采用计算效率和计算精度较高的Fourier变换谱分析方法求解Cahn-Hilliard相场方程,并耦合热力学数据,对Cu-Pb过偏晶合金在等温情况下液相分离过程中的颗粒生长和Ostwald熟化进行了模拟研究。
3.
Cahn-Hilliard equation coupling with Navier-Stokes equation is solved by Fourier transformation spectrum method due to the high efficiency and accuracy to simulate the microstructure evolution of Cu-Pb hypermonotectic alloy during the liquid separation.
采用计算效率和计算精度较高的Fourier变换谱分析方法求解Cahn-Hilliard相场方程,同时耦合Navier-Stokes方程计算了流动对Cu-Pb过偏晶合金的液相分离过程中液滴生长的影响。
补充资料：Cu
铜
元素中文名:铜 原子量：55.847 熔点：1083c 原子序数：29
元素英文名: copper 价电子：3d10 沸点：2567c 核外电子排布:2,8,18,1
元素符号： cu 英文名： copper 中文名： 铜
相对原子质量： 63.55 常见化合价： +1,+2 电负性： 1.9
外围电子排布： 3d10 4s1 核外电子排布： 2,8,18,1
同位素及放射线： cu-61[3.4h] cu-62[9.7m] *cu-63 cu-64[12.7h] cu-65 cu-67[2.6d]
电子亲合和能： 118.3 kj·mol-1
第一电离能： 745 kj·mol-1 第二电离能： 1958 kj·mol-1 第三电离能： 3555 kj·mol-1
单质密度： 8.96 g/cm3 单质熔点： 1083.0 ℃ 单质沸点： 2567.0 ℃
原子半径： 1.57 埃 离子半径： 0.73(+2) 埃 共价半径： 1.17 埃
常见化合物： cuo cu2o cu2s cucl2 cu(oh)2 cuso4 cufes2 [cu(nh3)2]oh cuf2 cubr2
发现人： 远古就被发现 时间： 0 地点： 未知
名称由来：
元素符号来自拉丁文“cuprum”（以铜矿著称的塞浦路斯岛）。
元素描述：
柔韧有延展性的红棕色金属。
元素来源：
自然界很少存在铜单质。铜元素通常只见于硫化物如黄铜矿(cufes2)、coveline(cus)、辉铜矿，或者氧化物如赤铜矿中。
元素用途：
主要用作导体，也用于制造水管。铜合金可用作首饰和钱币的材料。
网络用语:see you，再见
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条