2) die cast copper base alloy
压铸铜基合金
3) composite copper clad laminate
覆铜箔复合基层压板
4) PCB substrate
PCB基板
1.
Two main phenolic cure agent of lead free compatible PCB substrate were introduced.
本文回顾了环氧树脂用酚醛树脂固化剂的历史,介绍了无铅兼容PCB基板的两种主要的酚醛树脂固化剂,比较了酚醛固化环氧和双氰胺固化环氧的板材性能,分析了酚醛固化剂对覆铜板耐CAF性能的影响,同时,评析了区分板材是否无铅兼容的技术手段和标准,列举了当前典型的新一代无铅兼容PCB基板的产品性能。
2.
The status of lead free and halogen free PCB substrate was reviewed.
本文介绍了韩国IC载板和挠性覆铜板的市场特点,概述了韩国无铅无卤PCB基板的发展现状,分析了液晶聚合物在挠性覆铜板的应用前景,同时,对纳米技术和高性能工程塑料在PCB基板领域中的运用进行了简述。
5) copper sheathing pressing
铜套压合
6) copper alloy
铜基合金
1.
Study of surface film on copper alloys with iron series elements;
含铁系元素的铜基合金表面膜研究进展
补充资料：压铸铝合金的化学成分和力学性能
序号 | 合金牌号 | 化学成分% | 力学功能(不低于) | |||||||||||||
合金代号 | 硅 | 铜 | 锰 | 镁 | 铁 | 镍 | 钛 | 锌 | 铅 | 锡 | 铝 | 抗拉强度6ЪN | 伸长度 δ/% | 布氏硬度HB5 | ||
1 | YZAISil2 | YL 102 | 10.0 13.0 | ≤ 0.6 | ≤ 0.6 | ≤ 0.05 | ≤ 1.2 |
|
| ≤ 0.3 |
|
| 余 | 220 | 2 | 60 |
2 | YZAISi10Mg | YL 104 | 8.0 10.5 | ≤0.3 | 0.2 0.5 | 0.17 0.30 | ≤ 1.0 |
|
| ≤ 0.3 | ≤ 0.05 | ≤ 0.01 | 余 | 220 | 2 | 70 |
3 | YZAISil2Cu2 | YL 108 | 11.0 13.0 | 1.0 2.0 | 0.3 0.9 | 0.4 1.0 | ≤ 1.0 | ≤ 0.05 |
| ≤ 1.0 | ≤ 0.05 | ≤ 0.01 | 余 | 240 | 1 | 90 |
4 | YZAISi9 Cu4 | YL 112 | 7.5 9.5 | 3.0 4.0 | ≤ 0.5 | ≤ 0.3 | ≤ 1.2 | ≤ 0.5 |
| ≤ 1.2 | ≤ 0.1 | ≤ 0.1 | 余 | 240 | 1 | 85 |
5 | YZAISillCu3 | YL 113 | 9.6 12.0 | 1.5 3.5 | ≤ 0.5 | ≤ 0.3 | ≤ 1.2 | ≤ 0.5 |
| ≤ 1.0 | ≤ 0.1 | ≤ 0.1 | 余 | 230 | 1 | 80 |
6 | YZAISil7 | YL 117 | 16.0 18.0 | 4.0 5.0 | ≤ 0.5 | 0.45 0.65 | ≤ 1.2 | ≤ 0.1 | ≤ 0.1 | ≤ 1.2 |
|
| 余 | 220 | ＜1 |
|
7 | YZAIMg5Sil | YL 302 | 0.8 1.3 | ≤ 0.1 | 0.1 0.4 | 4.5 5.5 | ≤ 1.2 |
| ≤ 0.2 | ≤ 0.2 |
|
| 余 | 220 | 2 | 70 |
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条