该文从衬底损耗、金属损耗及邻近效应出发,首次提出了一种提高并联集成电感性能的方法。

讨论了电容串联分压公式和电感并联分流公式应用的前提条件 ,给出了公式的一般形

设计了一种基于加载并联电感的新型左右手复合微带天线,利用电磁波在有耗介质中传播的色散关系,分析其只存在零阶和正阶的电磁波工作模式,通过简单调节微带天线馈电点的位置实现微带天线的单频或者双频工作。

一种提高硅集成电感Q值的方法

分析了体硅 CMOS RF集成电路中电感的寄生效应 ,以及版图参数对电感品质因数 Q的影响 ,并通过Matlab程序模拟了在衬底电阻、金属条厚度、氧化层厚度改变时电感品质因数的变化 ,分析了不同应用频率时版图参数在寄生效应中所起的作用 ,得出了几条实用的设计原则并进行了实验验证 ,实验结果与模拟值符合得很好 ,表明此模拟方法与所得结论均可有效地用于指导射频 (RF)集成电路中集成电感的设

提出了背向选区腐蚀生长多孔硅的集成电感衬底结构。