1) Feet sealing off
引脚脱焊
2) pin solderability deposit
引脚可焊性镀层
1.
Development of high speed electroplating additives of unleaded pure tin for pin solderability deposits;
引脚可焊性镀层无铅纯锡高速电镀添加剂的开发
4) pin-through-paste
穿过焊剂的管脚，穿过焊剂的引线
5) lead on chip
脚端由晶片引线端焊接之封装体
6) leg of fillet weld
角焊缝焊脚
补充资料：可焊性镀层
分子式：
CAS号：
性质：用于提高金属零件的钎焊性能的电镀层。如用于印制板的铅锡合金镀层及用于电子元器件的银镀层等。
CAS号：
性质：用于提高金属零件的钎焊性能的电镀层。如用于印制板的铅锡合金镀层及用于电子元器件的银镀层等。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条