1) mark depth
打标深度
1.
The effect of laser power on mark depth was studied,and the suitable laser mark power was found,it should be 20%～50% of the total power.
研究了激光功率对打标深度的影响,确定了合适的激光打标功率为激光器总功率的20%～50%,同时,对激光标识码的位置进行了分析,确定了合适的激光打标位置,最终成功地在Ge单晶片表面制作了激光标识码,解决了Ge单晶片的可追溯性问题。
2) buffing depth
打磨深度
3) construction depth
打设深度
4) pleat depth
打裥深度
5) the depth of penetration
打桩深度
6) Laser marking precision
打标精度
补充资料：打标
1.犹夺标。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条