1) Amalgam
[英][ə'mælɡəm] [美][ə'mælgəm]
银合金粉充填术
1.
Comparison of Clinical Effect of Pit and Fissure Sealant and Amalgam for Preventing Adult Pit and Fissure Caries
窝沟封闭术与银合金粉充填术预防成人窝沟龋的临床效果比较
4) filler alloy
填充合金
1.
Description is made of the filler alloys for vacuum brazing of high-temperature r-TiAl alloy.
介绍了高温材料γ-TiAl合金真空钎焊所用的五种填充合金,论述了各类钎焊接头的组织结构及力学性能,并进行了相关的分析对比。
5) filling technique with fine coal
粉煤灰充填技术
6) Ni-Ag alloy nanopowder
镍银合金粉
补充资料：银合金
分子式：
CAS号：
性质：以银为基与其他金属组成的合金。它的应用主要有：(1)银基钎料，主要是以银铜锌合金为基础组成的合金系列，如AgCuZn系、AgCuZnCd系、AgCuZnNi系；(2)银基接触材料，主要有银铜合金(AgCu3、AgCu7.5)，还有银-氧化镉合金和银镍合金；(3)银基电阻材料，银锰锡合金的电阻系数适中，电阻温度系数低，对铜热电势小，可用作标准电阻及电位器绕组材料；(4)银基电镀材料，常用的有AgSn3～5，AgPb0.4～0.7，AgPd3～5等；(5)银基牙科材料，银汞合金又称汞齐，是以汞为溶剂，银铜锡锌为合金粉，经研磨发生反应而形成的一种合金，是较理想的镶牙材料。
CAS号：
性质：以银为基与其他金属组成的合金。它的应用主要有：(1)银基钎料，主要是以银铜锌合金为基础组成的合金系列，如AgCuZn系、AgCuZnCd系、AgCuZnNi系；(2)银基接触材料，主要有银铜合金(AgCu3、AgCu7.5)，还有银-氧化镉合金和银镍合金；(3)银基电阻材料，银锰锡合金的电阻系数适中，电阻温度系数低，对铜热电势小，可用作标准电阻及电位器绕组材料；(4)银基电镀材料，常用的有AgSn3～5，AgPb0.4～0.7，AgPd3～5等；(5)银基牙科材料，银汞合金又称汞齐，是以汞为溶剂，银铜锡锌为合金粉，经研磨发生反应而形成的一种合金，是较理想的镶牙材料。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条