1) polystyrene copper clad laminate
聚苯乙烯覆铜板
1.
The author analyze and compare the dielectric property of many types of micro-wave base board and choose polystyrene copper clad laminate as the base board material of plane micro-wave band aerial.
文章介绍了平面微带天线的结构和其对基板材料的要求,对各种微波基板的介电性能进行了分析比较,选择了聚苯乙烯覆铜板作为家用平面微带天线基板材料,并探讨了聚苯乙烯覆铜板制作工艺路线和研究方向。
2) PTFE covered copper foil board
聚四氟乙烯覆铜箔板
3) poly(styrene-divinylbenzene) coating
聚(苯乙烯-二乙烯苯)包覆
1.
The benzoyl peroxide was used as initiator to make poly(styrene-divinylbenzene) oligomer to coat onto the surface of glass fiber,resulting in poly(styrene-divinylbenzene) coating fiber.
以过氧化苯甲酰为引发剂,将苯乙烯-二乙烯苯交联低聚物包覆在玻璃纤维表面,得到聚(苯乙烯-二乙烯苯)包覆纤维,然后用浓硫酸将聚(苯乙烯-二乙烯苯)包覆纤维磺化,制备强酸性离子交换纤维。
5) polytetrafluoroethylene glass cloth copper bearing laminated materials
聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔层压板
补充资料：聚苯
分子式：
CAS号：
性质：又称聚对亚苯基。主链完全由对苯基连接的一类刚性链聚合物。黑色结晶，不熔不溶，难成型加工。耐高温性优良，氮气中900℃时失重率小于10％，可在300～400℃长期使用。耐辐射、耐化学腐蚀，耐摩擦，有良好的电性能。可用于恶劣条件下的化工设备和宇航方面，也可用作耐烧蚀材料。可由苯进行弗-克反应或由聚环己二烯芳构化制得，或在低分子量聚苯预聚物中加入固化剂交联成型，或烧结成型。模压烧结制品的拉伸强度6.3～13.7MPa，伸长率8％～12％。拉伸模量151MPa。体积电阻率2×1015Ω·cm。聚苯的自润滑性优于MoS2和石墨。可作为高温离子交换树脂，耐高温、耐辐照涂料及胶黏剂，高温耐磨零部件等。在苯环上引入取代基，则可降低熔融温度、改善溶解性，有利成型加工。聚苯不仅通过电化学掺杂可成为p型导电体，还因为它具有电子受体的性质，也能成为n型导电体，其电导率可达102～103S/cm。它具有可逆的氧化—还原特性，可作为蓄电池的电极材料。
CAS号：
性质：又称聚对亚苯基。主链完全由对苯基连接的一类刚性链聚合物。黑色结晶，不熔不溶，难成型加工。耐高温性优良，氮气中900℃时失重率小于10％，可在300～400℃长期使用。耐辐射、耐化学腐蚀，耐摩擦，有良好的电性能。可用于恶劣条件下的化工设备和宇航方面，也可用作耐烧蚀材料。可由苯进行弗-克反应或由聚环己二烯芳构化制得，或在低分子量聚苯预聚物中加入固化剂交联成型，或烧结成型。模压烧结制品的拉伸强度6.3～13.7MPa，伸长率8％～12％。拉伸模量151MPa。体积电阻率2×1015Ω·cm。聚苯的自润滑性优于MoS2和石墨。可作为高温离子交换树脂，耐高温、耐辐照涂料及胶黏剂，高温耐磨零部件等。在苯环上引入取代基，则可降低熔融温度、改善溶解性，有利成型加工。聚苯不仅通过电化学掺杂可成为p型导电体，还因为它具有电子受体的性质，也能成为n型导电体，其电导率可达102～103S/cm。它具有可逆的氧化—还原特性，可作为蓄电池的电极材料。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条