1) thermal diffusion bonding
热扩散键合
1.
The experimental results show that the water-in-oil droplet generation has a tendency towards a polydimethyl siloxane chip prepared by thermal diffusion bonding, while the oil-in-water droplet generation prefers a polydimethylsiloxane chip prepared by plasma bonding.
结果显示热扩散键合方法适用于制作油包水型PDMS液滴型微流控芯片,而等离子键合方法制作的PDMS芯片适于形成水包油型的液滴分散体系。
2) Hot pressing bonding method
热压扩散结合
3) Hot press diffusion bonding technique
热压扩散结合法
4) thermal diffusivity
热扩散率
1.
The measuring thermal diffusivity of film materials by laser photoacoustic backing exciting technique;
利用激光光声技术测量薄膜材料的热扩散率
2.
Theoretical study on thermal diffusivity measurement of semi-transparent materials by the flash method;
闪光法测量半透明材料热扩散率的理论研究
3.
Measurement of thermal diffusivity of SiO_2 thin films using AC calorimetric method;
交流量热法测量SiO_2薄膜的热扩散率
5) thermal diffusion
热扩散
1.
The XAFS result shows that the annealing treatment at 550 ℃ for the Si-capped Ge quantum dots can hardly affect the thermal diffusion between Ge and Si atoms.
XAFS结果表明,生长的Ge量子点样品覆盖Si层后在550℃温度退火,对Ge/Si之间的热扩散混合的影响较小。
2.
In order to realize efficient conversion of methane,thermal diffusion column reactor was used to dehydrogenative coupling of methane.
为了实现甲烷的有效转化,使用热扩散管反应器进行了甲烷的脱氢偶联反应。
6) thermal diffusion at 190℃
190℃热扩散
补充资料：热扩散
分子式：
CAS号：
性质：是由于温度而引起的物质扩散。目前一些热扩散装置都是用于气体混合物和液体混合物的分离。最常见的为一双球设备，内放置两元气体，两球内温度分别为T1和T2，由于两球之间有温度梯度的存在，混合气体得到分离。达到稳定后XA2-XA1=-kTln（T2/T1），XA2、XA1分别为组分A在球2和球1内的浓度；kT称为热扩散比。是温度的函数。热扩散在固体中进行极慢，因此用热扩散方法来分离固相混合物无实际意义。
CAS号：
性质：是由于温度而引起的物质扩散。目前一些热扩散装置都是用于气体混合物和液体混合物的分离。最常见的为一双球设备，内放置两元气体，两球内温度分别为T1和T2，由于两球之间有温度梯度的存在，混合气体得到分离。达到稳定后XA2-XA1=-kTln（T2/T1），XA2、XA1分别为组分A在球2和球1内的浓度；kT称为热扩散比。是温度的函数。热扩散在固体中进行极慢，因此用热扩散方法来分离固相混合物无实际意义。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条