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1)  plasma bonding
等离子键合
1.
The experimental results show that the water-in-oil droplet generation has a tendency towards a polydimethyl siloxane chip prepared by thermal diffusion bonding, while the oil-in-water droplet generation prefers a polydimethylsiloxane chip prepared by plasma bonding.
结果显示热扩散键合方法适用于制作油包水型PDMS液滴型微流控芯片,而等离子键合方法制作的PDMS芯片适于形成水包油型的液滴分散体系。
2)  non-ion bond
非离子键合
3)  calcuim ion bonding capacity
钙离子键合能力
4)  non-ionogenic linkage
非离子化键合
5)  plasma recombination
等离子复合
6)  plasma polymerization
等离子体聚合
1.
Deposition of hexamethyldisiloxane film by RF plasma polymerization;
射频等离子体聚合沉积六甲基二硅氧烷
2.
Deposition of vinyl acetic acid through the pulsed rf plasma polymerization;
脉冲射频等离子体聚合沉积乙烯基乙酸
3.
Preparation and performance of multilayer films by RF plasma polymerization;
射频等离子体聚合多层复合薄膜的制备及性能
补充资料:聚氨酯离子键聚合物
分子式:
CAS号:

性质:是在分子结构的主链或侧链上含有离子基团羧基、氨基、巯基、环氧基、季铵盐和磺酸盐基团的聚氨酯化合物。由于亲水离子中心的存在,在适宜的条件下,自行分散于水中,不加乳化剂即可生成稳定的分散体。其特点是有高的机械性能及化学稳定性,良好的成膜性能,好的黏附力以及能在宽广的范围内改变其成形性能。在高档涂覆制品中得到越来越多的应用。

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