1) high performance embedded processor
高性能嵌入式处理器
1.
This paper introduces the industrial chain of high performance embedded processor used in distributed cluster computer and analyzes the technical feature of the each node in the chain,such as the vendor of CPU core,processor developer,the vendor of system software,the producer of embedded computer.
介绍面向分布式集群计算机的高性能嵌入式处理器产业链,分析该产业链中CPU核提供商、处理器芯片开发商、系统软件提供商、嵌入式计算机制造商等各个环节的技术特点,并在高性能嵌入式处理器开发上做了有益的探索。
2) embedded microprocessor
嵌入式微处理器
1.
An on-chip cache design of an embedded microprocessor;
一种嵌入式微处理器cache存储体系结构设计
2.
Developing Linux device driver on embedded microprocessor;
嵌入式微处理器的Linux设备驱动程序开发
3.
Unit monitoring system based on embedded microprocessor for hydropower generating units;
基于嵌入式微处理器的水轮发电机组单元监控系统
3) ARM embedded processor
ARM嵌入式处理器
1.
In view of this situation,this paper adopts ARM embedded processor LPC2214 as a controller to realize the design of the control system of the small and medium-sized ships.
为此采用ARM嵌入式处理器作为控制器实现中小型船舶自动舵电控系统的设计,分析了系统的工作原理、硬件构成和控制策略,并进行了软件设计。
4) embedded processor
嵌入式处理器
1.
Field-partition based code compression approach for embedded processors;
基于域划分的嵌入式处理器代码压缩方法
2.
Reprogramming the Programmable Logic Devices using an embedded processor;
使用嵌入式处理器对可编程逻辑器件重编程
3.
Cypress Microsystems The Development of Embedded Processor;
Cypress Microsystems推动嵌入式处理器进入新境界
5) embedded MCU
嵌入式微处理器
1.
Design of a GPS Hand-terminal System Based on Embedded MCU;
基于嵌入式微处理器的GPS手持终端系统设计
2.
The principle and method of software and hardware interfaces between embedded MCU LPC2114 and PS/2 mouse are discussed based on the analysis of the communication protocol of mouse,flow chart and driver program of PS/2 mouse are offered,and noticed problem about software of PS/2 mouse is analyzed.
在分析 PS/2鼠标通信协议的基础上,探讨了嵌入式微处理器 LPC2114与 PS/2鼠标接口软件设计的原理及方法,给出了 PS/2鼠标驱动的程序流程图及部分程序,并分析了 PS/2鼠标软件设计中应注意的问题。
3.
Through relays and transformers,Embedded MCU can detect and controll remote power supply equipment.
用嵌入式微处理器通过继电器及互感器测控远端的用电设备,满足个性化设计要求,实现了智能供电。
6) embedded CPU
嵌入式处理器
1.
Using ADSP-BF533 embedded CPU produced by ADI Co.
采用ADI公司ADSP-BF533嵌入式处理器,通过并行外围接口(Parallel Peripheral Interface,PPI)控制视频信号数据流的高速传输,编程对信号进行MPEG-4压缩。
补充资料:单片式微处理器
利用大规模和超大规模集成电路技术,在一个微小的硅片上制作的中央处理器。芯片包括中央处理器的主要部分,如控制逻辑电路,指令译码、运算和处理电路等。单片式微处理器用 MOS电路工艺制成。第一个单片式微处理器是美国的intel 4004型4位微处理器,于1971年投产。后又试制出 8位的intel 8008微处理器。而第一个指令系统比较完整、功能较强的 8位单片式微处理器,则是1973年生产的8080。到80年代初已有16位、32位高性能单片式微处理器,性能已接近或超过一些小型计算机。
单片式微处理器8080由寄存器组、算术逻辑部件、时序逻辑电路和指令操作控制部件等组成。外部采用三总线(数据总线、地址总线、控制总线)结构,与存储器、输入输出等接口电路相联接(见图)。由地址总线决定从存储器(或接口电路)的某单元取的指令码(或数据),通过数据总线送到指令操作控制部件(数据送到寄存器组或累加器)。经过译码后,在时序逻辑电路配合下产生一系列控制信号,协调算术逻辑部件、寄存器组和外部电路工作。算术逻辑部件完成加、减和逻辑运算;寄存选择器组存放运算的原始数据和中间结果。
8位和16位单片式微处理器采用 NMOS工艺和HMOS工艺(见N沟道金属-氧化物-半导体集成电路、高性能金属-氧化物-半导体集成电路),速度快,使用单电源5伏,可与晶体管-晶体管逻辑电路(TTL)兼容。肖特基TTL电路用于位片式微处理器。CMOS电路工艺因其特有的优点如功耗少、抗干扰性能好、环境适应范围大等而受到重视。
在NMOS电路工艺中,反相器采用增强型与耗尽型金属-氧化物-半导体集成电路,有利于提高电路速度和减小芯片面积。触发器采用双相时钟(有的是内部产生)准静态电路;寄存器组采用存储器结构;指令操作控制早期采用随机逻辑电路,以节省芯片面积和提高操作速度,后为可编程序的逻辑阵列或微程序只读存储器。这有利于芯片版图的规整,易于修改设计和调试。因MOS电路驱动能力弱,在输出级采用大面积的推挽式驱动器,以驱动外界一个标准TTL逻辑电路负载。
微处理器发展迅速,新产品不断出现。一方面向高性能发展,如采用流水线技术,面向操作系统和高级语言的指令系统,实现软件透明的多重处理,支持浮点运算和提高虚拟地址空间等。用超大规模集成技术在一个芯片上制作几十万个元件(包括MOS晶体管),实现过去用软件完成的工作。工艺上采用小于2微米的沟道,可使门延迟小于200皮秒,芯片主频率提高到12兆赫以上。另一方面,单片式微处理器向低造价、大批量的微控制器发展,即在一个芯片上包括中央处理器(4位、8位、16位)、数据存储器、输入输出接口电路、数-模和模-数转换器、时钟电路、定时器和固化的程序存储器等。
单片式微处理器8080由寄存器组、算术逻辑部件、时序逻辑电路和指令操作控制部件等组成。外部采用三总线(数据总线、地址总线、控制总线)结构,与存储器、输入输出等接口电路相联接(见图)。由地址总线决定从存储器(或接口电路)的某单元取的指令码(或数据),通过数据总线送到指令操作控制部件(数据送到寄存器组或累加器)。经过译码后,在时序逻辑电路配合下产生一系列控制信号,协调算术逻辑部件、寄存器组和外部电路工作。算术逻辑部件完成加、减和逻辑运算;寄存选择器组存放运算的原始数据和中间结果。
8位和16位单片式微处理器采用 NMOS工艺和HMOS工艺(见N沟道金属-氧化物-半导体集成电路、高性能金属-氧化物-半导体集成电路),速度快,使用单电源5伏,可与晶体管-晶体管逻辑电路(TTL)兼容。肖特基TTL电路用于位片式微处理器。CMOS电路工艺因其特有的优点如功耗少、抗干扰性能好、环境适应范围大等而受到重视。
在NMOS电路工艺中,反相器采用增强型与耗尽型金属-氧化物-半导体集成电路,有利于提高电路速度和减小芯片面积。触发器采用双相时钟(有的是内部产生)准静态电路;寄存器组采用存储器结构;指令操作控制早期采用随机逻辑电路,以节省芯片面积和提高操作速度,后为可编程序的逻辑阵列或微程序只读存储器。这有利于芯片版图的规整,易于修改设计和调试。因MOS电路驱动能力弱,在输出级采用大面积的推挽式驱动器,以驱动外界一个标准TTL逻辑电路负载。
微处理器发展迅速,新产品不断出现。一方面向高性能发展,如采用流水线技术,面向操作系统和高级语言的指令系统,实现软件透明的多重处理,支持浮点运算和提高虚拟地址空间等。用超大规模集成技术在一个芯片上制作几十万个元件(包括MOS晶体管),实现过去用软件完成的工作。工艺上采用小于2微米的沟道,可使门延迟小于200皮秒,芯片主频率提高到12兆赫以上。另一方面,单片式微处理器向低造价、大批量的微控制器发展,即在一个芯片上包括中央处理器(4位、8位、16位)、数据存储器、输入输出接口电路、数-模和模-数转换器、时钟电路、定时器和固化的程序存储器等。
说明:补充资料仅用于学习参考,请勿用于其它任何用途。
参考词条