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1)  spinel-sialon multiphase material
Spinel-Sialon复相材料
2)  MgAl2O4-SiAlON composites
MgAl2O4-SiAlON复相材料
3)  Sialon-corundum composite powder material
β-Sialon/刚玉复相粉体材料
4)  spinel-corundum-sialon composites
尖晶石-刚玉-Sialon复相材料
5)  Sialon/corundum multiphase refractory
Sialon/刚玉复合材料
1.
A Sialon/corundum multiphase refractory was synthesized directly using silicon powder, aluminum powder and black corundum as starting materials.
以棕刚玉、Al、Si、Al2O3为原料、采用一步工艺合成了Sialon/刚玉复合材料。
6)  SiAlON-SiC composite
SiAlON-SiC复合材料
补充资料:SPI
I

SPI:高速同步串行口。3~4线接口,收发独立、可同步进行.

SPI(SerialPeripheralInterface--串行外设接口)总线系统是一种同步串行外设接口,它可以使MCU与各种外围设备以串行方式进行通信以交换信息。外围设置FLASHRAM、网络控制器、LCD显示驱动器、A/D转换器和MCU等。SPI总线系统可直接与各个厂家生产的多种标准外围器件直接接口,该接口一般使用4条线:串行时钟线(SCK)、主机输入/从机输出数据线MISO、主机输出/从机输入数据线MOST和低电平有效的从机选择线SS(有的SPI接口芯片带有中断信号线INT或INT、有的SPI接口芯片没有主机输出/从机输入数据线MOSI)。


II

SPI:SoftwareProcessImprovement.软件过程改进。是软件企业项目过程质量的改进,CMM,ISO9000-3说的就是这个。
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参考词条