1) Sn-Bi lead-free Solder
Sn-Bi无铅焊料
3) Sn-3.5Ag-2Bi lead-free solder
Sn-3.5Ag-2Bi无铅焊料
1.
Indentation creep behavior of Sn-3.5Ag-2Bi lead-free solder;
Sn-3.5Ag-2Bi无铅焊料的压入蠕变性能
4) lead-free solder of Sn-Ag-Cu
Sn-Ag-Cu系无铅焊料
5) Sn-3.5Ag-2Bi-1.5In lead-free solder
Sn-3.5Ag-2Bi-1.5In无铅焊料
6) Sn-Ag-Cu lead-free joints
Sn-Ag-Cu无铅焊点
补充资料:[3-(aminosulfonyl)-4-chloro-N-(2.3-dihydro-2-methyl-1H-indol-1-yl)benzamide]
分子式:C16H16ClN3O3S
分子量:365.5
CAS号:26807-65-8
性质:暂无
制备方法:暂无
用途:用于轻、中度原发性高血压。
分子量:365.5
CAS号:26807-65-8
性质:暂无
制备方法:暂无
用途:用于轻、中度原发性高血压。
说明:补充资料仅用于学习参考,请勿用于其它任何用途。
参考词条