1) octavinyl-polyhedral oligomeric silsesquioxane
笼形八乙烯基硅倍半氧烷
1.
In this paper the tensile fracture-surface of ABS/octavinyl-polyhedral oligomeric silsesquioxane(OVP) composites was observed using a field emission scanning electron microscopy(SEM).
通过微型螺杆挤出成型机制备了丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)/笼形八乙烯基硅倍半氧烷(OVP)复合材料,探讨了OVP和引发剂的添加对材料力学性能的影响。
2) OVP
八乙烯基笼形硅倍半氧烷
3) Octa(vinyl)-Silsesquioxanes
笼形八聚(乙烯基)倍半硅氧烷
4) octahydridospherosiloxane
笼形八氢基倍半硅氧烷
1.
Under conditions of controlled dropping rate of trichlorosilane and reaction temperature,trichlorosilane hydrolyzes to form octahydridospherosiloxane(OHS) and decahydridospherosiloxane by catalysis of anhydrous FeCl_3 in biphasic solvents.
在控制水含量和体系温度的前提下,在两相溶剂中,三氯硅烷在FeC l3催化下发生水解缩合,反应生成笼形八氢基倍半硅氧烷和十氢基倍半硅氧烷,然后分离、中和干燥、纯化,重结晶后制得八氢基倍半硅氧烷,产率大约19%。
5) Octahydridrosilsesquioxane
八氢基笼形倍半硅氧烷
1.
Octahydridrosilsesquioxane-Containing Bismaleimide Resins
含八氢基笼形倍半硅氧烷的双马来酰亚胺树脂
6) octaphenylsilsequioxane
笼形八苯基硅倍半氧烷
补充资料：硅倍半氧烷
分子式：
CAS号：
性质：通式为(RSiO1.5)n，为多环状、直链状和梯型结构的混合体。用RSiX3(R为烃基、X为Cl或OR)为原料水解缩聚生成完全缩聚型和不完全缩聚型。这类化合物因高度交联有较高耐热性。早期出现的苯基-T(phenyl-T)是用苯基三氯硅烷作原料水解缩聚而成，可制得耐热的薄膜。不完全缩聚的倍半物上剩余羟基可以接上各种基团或与其分化合物反应生成多面体低聚硅倍半氧烷的各种聚合物，都有较高的熔化温度和分解温度，可制取有用的耐热耐磨涂料、介电材料、耐烧蚀材料、陶瓷纤维和碳化硅的前驱体等。
CAS号：
性质：通式为(RSiO1.5)n，为多环状、直链状和梯型结构的混合体。用RSiX3(R为烃基、X为Cl或OR)为原料水解缩聚生成完全缩聚型和不完全缩聚型。这类化合物因高度交联有较高耐热性。早期出现的苯基-T(phenyl-T)是用苯基三氯硅烷作原料水解缩聚而成，可制得耐热的薄膜。不完全缩聚的倍半物上剩余羟基可以接上各种基团或与其分化合物反应生成多面体低聚硅倍半氧烷的各种聚合物，都有较高的熔化温度和分解温度，可制取有用的耐热耐磨涂料、介电材料、耐烧蚀材料、陶瓷纤维和碳化硅的前驱体等。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条