无铅技术在焊接工艺上造成的变化最大，也是整个工艺技术中最难处理的部分。这方面的变化，是来自取出铅金属后的焊接金属在熔点和表面张力上的变化。这两方面的特性变化，使原先使用在锡铅中的焊剂配方必须重新设计或调整。熔点温度的改变和焊剂成分的不同也对焊接工艺造成工艺参数上的改变。从目前的研究结果中，所有较可替代的合金中，熔点温度都高于现有的锡铅合金。例如从目前较可能被业界广泛接受的‘锡-银-铜’合金看来，其熔点是在217oC。以此作为例子来看，无铅技术的采用将在焊接工艺中造成工艺窗口的大大缩小。理论上在工艺窗口的萎缩从锡铅焊料的37oC降到只有23oC，约38%的萎缩（见图一）。实际上，工艺窗口的萎缩还比以上的理论值还大。原因是在实际工作上，我们的测温（Profiling）做法含有一定的不确定性，加上DFM的限制，以及要很好的照顾到焊点‘外观’（不少工厂还是以外观做为主要的质量检查依据）等等，这个回流焊接工艺的窗口其实只约有14oC（约53%的萎缩）。这只有14oC的工艺窗口，事实上在工艺调制上是有很大的挑战性的。而对设备（回流炉）和DFM的要求也比锡铅技术的应用要求高出许多。

    理论上在焊接过程时，焊点的温度只要达到焊料合金的熔点温度就行了。但在实际情况下，刚达到熔点温度的焊料，其润湿性特差。所以我们必须提高实际焊点的温度以增加润湿能力。由于无铅合金的润湿性比起锡铅合金还差，这做法在无铅技术上更是必要。PCBA上的器件和板材都有承受温度的极限，目前在无铅技术中对这承受温度提出的要求是260oC。虽然这温度和含铅技术的240oC比较下有所提高，但因为焊点温度受到熔点温度和润湿性考虑的影响提高的幅度更大，这就造成了容许的工艺窗口（温度的上下限）在无铅技术中小了许多。

    事实上，如果器件供应商在器件设计上只满足国际建议的260oC为上限，用户所面对的问题还更大。所拥有的焊接温度工艺窗口就可能连上面所说的14oC都不到了。这是因为有些器件如BGA之类的封装设计，在对流加热的应用中，封装本体的温度是常常高于底部的焊点温度的。这原本还不算是个大问题，使问题恶化的是，这些器件一般也都是热容量较大的器件，封装导热性不是十分优良。而由于同一PCBA上总有些热容量小很多的器件（注三），所以就造成了实际温差十分难通过工艺调整来缩小和确保都在工艺窗口内。

    不只是工艺窗口的缩小给工艺人员带来巨大的挑战，焊接温度的提高也使焊接工作更加困难。其中一项就是高温焊接过程中的氧化现象。我们都知道，氧化层会使焊接困难、润湿不良以及造成影响焊点寿命的虚焊。而氧化的程度，除了器件来料本身要有足够的控制外，用户的库存条件和时间、加工前的处理（例如除湿烘烤）、以及焊接中预热（或恒温）阶段所承受的热能（温度和时间）等等都是决定因素。无铅技术的温度提高，正使焊端在预热段造成更多的氧化。如果锡膏的助焊剂能力不足，或是回流温度曲线在‘清洁/除氧化’段的工艺设置不当的话，回流时就可能出现焊接不良的问题。