2) application and production
应用和制作
3) load and action effect
荷载和作用效应
4) neutral reaction
中和作用，抵消，中和反应
5) Neutralization
[英][,nju:trəlai'zeiʃən] [美][,nutrələ'zeʃən]
中和作用
1.
Immunoreactivity and neutralization against king cobra venom of anti-king cobra venom IgY;
抗眼镜王蛇毒卵黄抗体的免疫活性及其对眼镜王蛇毒的中和作用
2.
Mixing process of mining drainage and the river water,the neutralization of river water and surrounding rocks,and the precipitation of Fe and Al,all these mechanisms play important roles.
影响的机理主要是矿坑排水与孝妇河水的混合作用 ,上游矿坑排水排入后孝妇河水与围岩的中和作用及铁铝的沉淀作用
3.
Besides, it has been found that usage of electron flood gun did not increase the neutralization of inert gas ions.
实验还表明在ISS分析时使用低能电子中和枪可以有效地消除荷电效应 ,还发现电子中和枪的使用对于惰性气体离子的中和作用无明显影
6) Affinity
[英][ə'fɪnəti] [美][ə'fɪnətɪ]
亲和作用
1.
Brief analysis of the affinity of eco-environment to architecture design;
生态环境的亲和作用对建筑设计的影响
2.
The affinity of eco environment refers to mutual attraction, mutual repellence and co existence among the elements of eco environment.
生态环境的亲和作用指的是生态环境要素之间的相互吸引 ,又相互排斥 ,协调共存的特性 。
3.
Synthesis and Characterization of Affinity Adsorbents for N-Demethylvancomycin;
说明亲和作用在吸附剂Ⅱ的吸附中贡献较大 。
补充资料：一般COB制作工艺流程及设备应用情况
第一步:扩晶 采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张,使附着在薄膜表面紧密排列的LED(发光二极管)晶粒拉开,便于刺晶.
第二步 背胶 将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上,背上银浆.点银浆.适用于散装LED芯片.采用点胶机将适量的银浆点在PCＢ印刷线路板上.
第三步 将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中,由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上.
第四步 将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间,待银浆固化后取出(不可久置,不然LED芯片镀层会烤黄,即氧化,给邦定造成困难).
注:如有LED芯片邦定,则需要以上几个步骤;如只有IC芯片邦定则取消以上步骤.
第五步: 粘芯片,用点胶机在PCB印刷线路板的IC位置上适量的红胶(或黑胶),再用防静电设备(真空吸笔或子)将IC裸片正确放在红胶或黑胶上
第六步 烘干.将粘好裸片放入热循环烘箱中放在大平面加热板上恒温静置一段时间,也可以自然固化(时间较长)
第七步: 邦定(打线) 采用铝丝焊线机将晶片(LED晶粒或IC芯片)与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接,即COB的内引线焊接.
第八步: 前测. 使用专用检测工具(床煌猛镜腃OB有不同的设备,简单的就是高精密度稳压电源)检测COB板,将不合格的板子重新返修.
第九步:点胶 采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上,IC则用黑胶封装,然后根据客户要求进行外观封装
第十步:固化 将封好胶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置,根据要求可设定不同的烘干时间
第十一步:后测 将封装好的PCB印刷线路板再用专用的检测工具进行电气性能测试,区分好坏优劣
第二步 背胶 将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上,背上银浆.点银浆.适用于散装LED芯片.采用点胶机将适量的银浆点在PCＢ印刷线路板上.
第三步 将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中,由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上.
第四步 将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间,待银浆固化后取出(不可久置,不然LED芯片镀层会烤黄,即氧化,给邦定造成困难).
注:如有LED芯片邦定,则需要以上几个步骤;如只有IC芯片邦定则取消以上步骤.
第五步: 粘芯片,用点胶机在PCB印刷线路板的IC位置上适量的红胶(或黑胶),再用防静电设备(真空吸笔或子)将IC裸片正确放在红胶或黑胶上
第六步 烘干.将粘好裸片放入热循环烘箱中放在大平面加热板上恒温静置一段时间,也可以自然固化(时间较长)
第七步: 邦定(打线) 采用铝丝焊线机将晶片(LED晶粒或IC芯片)与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接,即COB的内引线焊接.
第八步: 前测. 使用专用检测工具(床煌猛镜腃OB有不同的设备,简单的就是高精密度稳压电源)检测COB板,将不合格的板子重新返修.
第九步:点胶 采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上,IC则用黑胶封装,然后根据客户要求进行外观封装
第十步:固化 将封好胶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置,根据要求可设定不同的烘干时间
第十一步:后测 将封装好的PCB印刷线路板再用专用的检测工具进行电气性能测试,区分好坏优劣
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条