1) thermal conductive polymer
导热高分子
1.
Research progress of thermal conductive polymer composites
导热高分子复合材料的研究进展
2) polymer-zeolite
导热高分子/沸石
1.
It was found that the effective thermal conduc-tivity of the polymer-zeolite was increased 2~3 times and at the same time its adsorptiveability in the adsorption heat pump cycle process remains the same.
本文采用化学合成法制得一种高导热高分子／沸石复合物粉末，试图通过这种新的强化传热技术来提高吸附剂的导热系数，从而达到强化团体吸附床热传导性能的目的。
3) heat conductive polymeric materials
导热高分子材料
4) Conducting polymers
导电高分子
1.
Development of Conducting Polymers Materials with Different Wettability Properties;
导电高分子材料浸润性的研究进展
2.
Research progress in conducting polymers as radar absorbing materials;
导电高分子在雷达吸波材料中的应用研究进展
5) Conducting polymer
导电高分子
1.
Synthetic methods of soluble conducting polymer;
可溶性导电高分子的合成方法
2.
Applications of conducting polymers to medical engineering;
导电高分子材料在医学工程中应用
3.
Poly(3,4-ethylenedioxythiophene)(PEDOT) is one of the most stable conducting polymers until now and has been widely studied and applied in various areas,such as antistatic coatings,plastic memories,electrolyte capacitors,organic solar batteries and electroluminescent devices.
聚(3,4-二氧乙基噻吩)(PEDOT)是目前发现的导电态最稳定的导电高分子之一,在抗静电、塑料内存、电解电容器、有机太阳能电池、有机电致发光显示器件等领域得到了广泛研究和应用。
6) Conductive polymer
导电高分子
1.
Research progress of synthesis of structural conductive polymer micro/nano-particles;
结构型导电高分子纳米粒子制备的研究进展
2.
Research progress of the synthesis of core-shell structural conductive polymer composites;
核壳型导电高分子复合粒子的制备研究进展
3.
Research progress of conductive polymer polypyrrole in corrosion prevention;
导电高分子聚吡咯在防腐领域的研究进展
补充资料：导热高分子材料
分子式：
CAS号：
性质：指具有较高导热系数的高分子材料，固体中传导热量的载体包括电子、声子、磁激发和电磁辐射等，从本质上讲，绝大多数聚合物的导热性能与无机材料相比均不理想。在工业上具有实际意义的高分子导热材料是复合型硅油导热脂，主要由二甲基硅油与白炭黑和起导热作用的氮化硼、三氧化二铝粉填料复合而成。典型的导热硅脂为白色膏状物，体积电阻率>1014Ω·cm，相对介电常数(1MHz)4.0～6.0，介电损耗因数(1MHz)9×10-2，介电强度>5.0kV/mm，热导率>7.0W/(m·K)。导热硅脂的制备是将硅油与填料在炼胶机上混炼均匀，然后经热处理和反炼而成。导热硅脂主要应用在发热电子元件的内填充，用于导出产生的热量，并兼有绝缘、固定作用。
CAS号：
性质：指具有较高导热系数的高分子材料，固体中传导热量的载体包括电子、声子、磁激发和电磁辐射等，从本质上讲，绝大多数聚合物的导热性能与无机材料相比均不理想。在工业上具有实际意义的高分子导热材料是复合型硅油导热脂，主要由二甲基硅油与白炭黑和起导热作用的氮化硼、三氧化二铝粉填料复合而成。典型的导热硅脂为白色膏状物，体积电阻率>1014Ω·cm，相对介电常数(1MHz)4.0～6.0，介电损耗因数(1MHz)9×10-2，介电强度>5.0kV/mm，热导率>7.0W/(m·K)。导热硅脂的制备是将硅油与填料在炼胶机上混炼均匀，然后经热处理和反炼而成。导热硅脂主要应用在发热电子元件的内填充，用于导出产生的热量，并兼有绝缘、固定作用。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条