1) CUDA(compute unified device architecture)
CUDA(计算统一设备构架)
2) Compute Unified Device Architecture(CUDA)
统一计算设备架构(CUDA)
1.
Aiming at the low rate of route planning due to huge,complex 3D data,this paper proposes a 3D data field route planning based on Compute Unified Device Architecture(CUDA).
针对数据量庞大、复杂的三维数据场环境下航路规划速度偏低的问题,提出一种基于统一计算设备架构(CUDA)的三维数据场航路规划方法。
3) CUDA
统一计算设备架构
1.
On the other hand, it is the application of Compute Devices Unified Architecture (CUDA) in graphics processors to achieve FDK algorithm ac
本文主要做了两个方面的研究,一是从重建算法的角度对锥束CT的图像重建加速理论进行研究;其二是研究利用图形处理器领域的统一计算设备架构技术来实现FDK算法的加速计算。
2.
It is implemented under compute unified device architecture(CUDA) of GPU.
基于广度优先搜索和直接计数策略研究了一种并行挖掘方法,并在图形处理器(graphics processing unit,GPU)最新统一计算设备架构CUDA(compute unified device architecture)下进行了实现。
3.
The method is implemented in the GPU with CUDA computational platform.
264/AVC的编码要求和处理器的并行结构,提出了一种并行处理方法,并利用统一计算设备架构(CUDA)的计算平台,实现了H。
4) CUDA
计算统一设备架构
1.
The technology of GPU-accelerated volume rendering based on CUDA is applied to improve the performance of volume rendering and the interactive visualization of large datasets is realized.
采用整体描述、局部细化的策略对转换后的数据进行组织、管理和调度,实现了多尺度分析和快速随机存取,并有效解决了CPU在处理大规模数据集时纹理内存的局限;采用基于CUDA(计算统一设备架构)的GPU加速技术提高体绘制算法性能,很好的实现了大规模数据集的交互式可视化。
2.
In order to improve the performance,global memory was adopted to store particles to prevent the spending of binding texture memory repeatedly;parallelization of Lagrange interpolation and properties of particles update were realized of CUDA.
在提高性能方面,该方法使用全局存储空间存储粒子信息,避免了因使用纹理存储而产生的反复绑定的开销,同时结合GPU强大的通用计算能力,通过采用CUDA(计算统一设备架构)编写的并行算法,实现了基于GPU的拉格朗日插值并行求解及并行计算、更新粒子属性,并就如何确定块内线程数量作了论述。
5) compute unified device architecture(CUDA)
统一计算设备架构
1.
The authors designed a parallel BF algorithm conforming to the profiles of data processing in Compute Unified Device Architecture(CUDA) by adding some extent redundancy to the data to be matched.
提出了基于统一计算设备架构(CUDA)架构的解决方案,通过对需要处理的数据增加一定比例的冗余信息,设计了适合CUDA计算数据的独立性特点的并行BF算法。
6) computer unified device architecture
计算统一设备体系结构
补充资料：Cu
铜
元素中文名:铜 原子量：55.847 熔点：1083c 原子序数：29
元素英文名: copper 价电子：3d10 沸点：2567c 核外电子排布:2,8,18,1
元素符号： cu 英文名： copper 中文名： 铜
相对原子质量： 63.55 常见化合价： +1,+2 电负性： 1.9
外围电子排布： 3d10 4s1 核外电子排布： 2,8,18,1
同位素及放射线： cu-61[3.4h] cu-62[9.7m] *cu-63 cu-64[12.7h] cu-65 cu-67[2.6d]
电子亲合和能： 118.3 kj·mol-1
第一电离能： 745 kj·mol-1 第二电离能： 1958 kj·mol-1 第三电离能： 3555 kj·mol-1
单质密度： 8.96 g/cm3 单质熔点： 1083.0 ℃ 单质沸点： 2567.0 ℃
原子半径： 1.57 埃 离子半径： 0.73(+2) 埃 共价半径： 1.17 埃
常见化合物： cuo cu2o cu2s cucl2 cu(oh)2 cuso4 cufes2 [cu(nh3)2]oh cuf2 cubr2
发现人： 远古就被发现 时间： 0 地点： 未知
名称由来：
元素符号来自拉丁文“cuprum”（以铜矿著称的塞浦路斯岛）。
元素描述：
柔韧有延展性的红棕色金属。
元素来源：
自然界很少存在铜单质。铜元素通常只见于硫化物如黄铜矿(cufes2)、coveline(cus)、辉铜矿，或者氧化物如赤铜矿中。
元素用途：
主要用作导体，也用于制造水管。铜合金可用作首饰和钱币的材料。
网络用语:see you，再见
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条